| 应用电子斑点干涉术研探类岩于双刀贯切破坏之行为 |
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| 引用本文： | 陈韦志,陈立宪,陈尧中,巫奇颖.应用电子斑点干涉术研探类岩于双刀贯切破坏之行为[J].隧道建设,2010(Z1):176-182. |
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| 作者姓名： | 陈韦志 陈立宪 陈尧中 巫奇颖 |
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| 作者单位： | 台湾科技大学营建工程系;台北科技大学土木工程学系 |
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| 基金项目： | 国科会NSC97-2221-E-027-079经费补助得以顺利完成 |
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| 摘 要： | 回顾机械式隧道掘进工程,考量切削刀头与岩体间互制行为乃至破坏机制之极近域场研探甚少。本研究以双刀式正向楔形贯切破坏试验(normal wedge indentation fracture test)简化仿真实务钻掘工程之多刀楔切削行为为例,并配搭非破坏检测之电子斑点干涉术,探究此项接触互制行为之丛聚、初裂与裂衍等系列破坏特征。于双刀贯压位置下方某深度,采用裂缝开口位移(crack open-ing displacement,COD)作为回馈控制讯号,求得完整峰前、峰后之加载历程,以进行相关破坏演化之观察。受贯压之类岩(rock-like)试体以水泥砂浆行之,于无围压状态下,变化双刀间距作为主要变量,以理析开挖机具群刀互制之力学行为。再者,配合具高精度(微米)且非接触式之实时、全域性观测等优点之电子斑点干涉术,所得结果计可研探:1)峰前延性破坏之弹-塑性发展及脆性破坏时机与方位,亦即峰前变形连续(displacement continuous)之弹-塑性界面往临界发展趋势;及变形不连续(displacement dis-continuous)之初裂与裂缝演化;2)峰后脆性破坏裂缝伸衍之发展。
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| 关 键 词： | 电子斑点干涉术 双刀贯切 弹塑性界面 脆性初裂 |
Application of Electronic Speckle Pattern Interferometry to Study the Failure Evolution of Rock-like Material under Doubled-indenters |
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| Affiliation: | CHEN WeiChih1, CHEN LiHsien2, CHEN YaoChung1, WU ChiYing2(1. Department of Construction engineering, Taiwan University of Science and Technology, Taipei; 2. Department of Civil Engineering, Taipei University of Technology, Taipei) |
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| Abstract: | 回顾机械式隧道掘进工程,考量切削刀头与岩体间互制行为乃至破坏机制之极近域场研探甚少。本研究以双刀式正向楔形贯切破坏试验(normal wedge indentation fracture test)简化仿真实务钻掘工程之多刀楔切削行为为例,并配搭非破坏检测之电子斑点干涉术,探究此项接触互制行为之丛聚、初裂与裂衍等系列破坏特征。于双刀贯压位置下方某深度,采用裂缝开口位移(crack open-ing displacement,COD)作为回馈控制讯号,求得完整峰前、峰后之加载历程,以进行相关破坏演化之观察。受贯压之类岩(rock-like)试体以水泥砂浆行之,于无围压状态下,变化双刀间距作为主要变量,以理析开挖机具群刀互制之力学行为。再者,配合具高精度(微米)且非接触式之实时、全域性观测等优点之电子斑点干涉术,所得结果计可研探:1)峰前延性破坏之弹-塑性发展及脆性破坏时机与方位,亦即峰前变形连续(displacement continuous)之弹-塑性界面往临界发展趋势;及变形不连续(displacement dis-continuous)之初裂与裂缝演化;2)峰后脆性破坏裂缝伸衍之发展。 |
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| Keywords: | electronic speckle pattern interferometry (ESPI) double-indenters elastoplastic interface brittle crackinitiation |
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