高硬度耐热搪瓷的制备与性能

介绍了制备高硬度耐腐蚀搪瓷层的方法和提高搪瓷层硬度与耐腐蚀性的措施,在对钢板进行脱碳和酸洗预处理的前提下,采用一次涂搪法制备搪瓷.用金相显微镜和扫描电子显微镜观察搪瓷层与基板结合界面处的显微形貌,用X-射线衍射仪(XRD)分析搪瓷层的相结构,用显微硬度仪测试晶化处理前后搪瓷层的硬度,考察晶化处理对搪瓷层硬度的影响.实验结果表明:随烧结温度的提高,搪瓷层与基板的结合性增强;瓷的最佳烧结工艺是在970℃烧结5 min.根据XRD分析结果可知,搪瓷层通过在920 ℃保温14 min的晶化处理后出现NaAlSiO4和NaAlSi2O6相.在970 ℃烧结5 min的搪瓷具有优异的性能,其硬度为7.30 GPa高于一般搪瓷的硬度;耐热温度为700 ℃是化工部规定的搪瓷耐热温度的2倍;同时其热震温度为500℃是搪瓷化工设备标准规定耐温急变温度的2倍;耐酸等级为A级,耐碱质量损耗为1.793 mg/cm2.     

高硬度耐热搪瓷的制备与性能

介绍了制备高硬度耐腐蚀搪瓷层的方法和提高搪瓷层硬度与耐腐蚀性的措施,在对钢板进行脱碳和酸洗预处理的前提下,采用一次涂搪法制备搪瓷．用金相显微镜和扫描电子显微镜观察搪瓷层与基板结合界面处的显微形貌,用X-射线衍射仪（XRD）分析搪瓷层的相结构,用显微硬度仪测试晶化处理前后搪瓷层的硬度,考察晶化处理对搪瓷层硬度的影响．实验结果表明：随烧结温度的提高,搪瓷层与基板的结合性增强;瓷的最佳烧结工艺是在970℃烧结5min．根据XRD分析结果可知,搪瓷层通过在920℃保温14min的晶化处理后出现NaAlSiO4和NaAlSi2O6相．在970℃烧结5min的搪瓷具有优异的性能,其硬度为7．30GPa高于一般搪瓷的硬度;耐热温度为700℃是化工部规定的搪瓷耐热温度的2倍;同时其热震温度为500℃是搪瓷化工设备标准规定耐温急变温度的2倍;耐酸等级为A级,耐碱质量损耗为1．793mg／cm^2．     

SiO_2对自蔓延高温合成Al_2O_3-TiB_2复相陶瓷性能的影响

利用自蔓延高温合成技术,用SiO2作添加剂制备出了Al2O3-TiB2复相陶瓷.研究了SiO2含量对自蔓延反应的绝热温度、燃烧速度、反应产物的体积和致密度的影响,并测定了复相陶瓷的抗弯强度和硬度.研究结果表明,Al-TiO2-H3BO3体系的绝热温度是2 588 K,且随SiO2含量的增加而降低;添加SiO2的合成产物中有SiO2和Al6O13Si2相生成;SiO2的加入还降低了反应体系的燃烧速度;当SiO2的添加量在0~20%变化时,复相陶瓷的密度达到1.603 g/cm3,相应的坯体体积变化率为9.25%~9.82%;复相陶瓷的硬度也随着SiO2添加量的增加而增大;在Al-TiO2-H3BO3体系中添加20%的SiO2,可使Al2O3-TiB2的抗弯强度提高2倍.     

深冷球磨及真空热压制备块体Al及Al-Al_2O_3纳米晶体材料

利用深冷球磨及真空热压技术制备块体Al及Al-Al2O3纳米晶体材料,采用X射线衍射测定晶粒尺寸,利用扫描电镜对材料的微观组织进行观察,并测定了所制备材料的显微硬度和抗拉性能.研究结果表明:经深冷球磨14 h后,Al粉末颗粒的平均晶粒尺寸由50μm变化到43 nm.块体纳米Al晶体材料的显微硬度随烧结温度升高而下降,加入纳米Al2O3颗粒后显微硬度约为粗晶纯Al显微硬度的4倍;块体纳米Al晶体材料的抗拉强度极限σb为265 MPa,加入纳米Al2O3颗粒后的抗拉强度为322 MPa,比纳米纯Al晶体材料提高了22%.     

深冷球磨及真空热压制备块体Al及Al-Al2O3纳米晶体材料

利用深冷球磨及真空热压技术制备块体Al及Al-Al2O3纳米晶体材料,采用X射线衍射测定晶粒尺寸,利用扫描电镜对材料的微观组织进行观察,并测定了所制备材料的显微硬度和抗拉性能.研究结果表明:经深冷球磨14 h后,Al粉末颗粒的平均晶粒尺寸由50 μm变化到43 nm.块体纳米Al晶体材料的显微硬度随烧结温度升高而下降,加入纳米Al2O3颗粒后显微硬度约为粗晶纯Al显微硬度的4倍;块体纳米Al晶体材料的抗拉强度极限σb为265 MPa,加入纳米Al2O3颗粒后的抗拉强度为322 MPa,比纳米纯Al晶体材料提高了22%.     

中间夹层与碳钢和不锈钢复合板的制备工艺与性能研究

以Mg-Cu-Al合金作为中间夹层材料,研究了热轧法制备不锈钢/碳钢复合板的工艺,探讨了不同的实验轧制温度、轧制速度、中间夹层厚度、变形量以及二次轧制参数对其显微组织的影响,并对铝合金中间夹层两侧的扩散层的厚度、显微硬度及组织进行了测定,对复合板的拉伸及剪切性能进行了测试.实验结果表明,在首次轧制温度600℃~635℃,轧制速度8~24 mm/min,中间夹层厚度0.6~0.9 mm,变形量14%~28%,二次轧制温度660℃~680℃,轧制速度16~24 mm/min,变形量21%~35%工艺条件下,复合板碳钢侧扩散层厚度可达61μm,不锈钢侧扩散层厚度可达50μm,显微硬度达到HV0.0251 000;扩散层主要由Fe2Al5相组成;复合板的抗拉强度达到526 MPa,剪切强度达到85 MPa.     

中间夹层与碳钢和不锈钢复合板的制备工艺与性能研究

以Mg-Cu-Al合金作为中间夹层材料,研究了热轧法制备不锈钢/碳钢复合板的工艺,探讨了不同的实验轧制温度、轧制速度、中间夹层厚度、变形量以及二次轧制参数对其显微组织的影响,并对铝合金中间夹层两侧的扩散层的厚度、显微硬度及组织进行了测定,对复合板的拉伸及剪切性能进行了测试.实验结果表明,在首次轧制温度600℃～635 ℃,轧制速度8～24 mm/min,中间夹层厚度0.6～0.9 mm,变形量14%～28 %,二次轧制温度660℃～680 ℃,轧制速度16～24 mm/min,变形量21%～35 %工艺条件下,复合板碳钢侧扩散层厚度可达61 μm,不锈钢侧扩散层厚度可达50 μm,显微硬度达到HV0.025 1 000;扩散层主要由Fe2Al5相组成;复合板的抗拉强度达到526 MPa,剪切强度达到85 MPa.     

A12O3基陶瓷基片的制备及其性能

以高纯的α-Al2O3为原料,以烧滑石、碳酸钙、高岭土的形式向其中加入MgO、CaO、SiO2等烧结助剂,采用凝胶注模工艺制备出A12O3基陶瓷基片.实验结果表明:在烧结温度为153℃时得到了密度为3.7 g/cm3致密烧结体,晶粒大小在3～5μm;在20-1000℃范围内,样品的热扩散率为0.0 668～0.0154 cm2/s,其大小随着温度的升高而降低;在1 kHz～1 MHz测试频率范围内,介电常数随频率的升高先降低,之后保持不变;介电损耗随频率的升高先减小,之后又增大.     

SiO2对自蔓延高温合成A12O3-TiB2复相陶瓷性能的影响

利用自蔓延高温合成技术,用SiO2作添加剂制备出了Al2O3-TiB2复相陶瓷.研究了SiO2含量对自蔓延反应的绝热温度、燃烧速度、反应产物的体积和致密度的影响,并测定了复相陶瓷的抗弯强度和硬度.研究结果表明,Al-TiO2-H3BO3体系的绝热温度是2 588 K,且随SiO2含量的增加而降低;添加SiO2的合成产物...     

真空无压烧结Al2O3/Ti3SiC2复合陶瓷的原位合成工艺、结构与性能

采用真空无压烧结方法原位合成制备了一种Al2O3/Ti3SiC2复合陶瓷.采用XRD、SEM分析复合陶瓷的物相和结构,测试复合陶瓷的硬度和强度.试验结果表明,1 350℃保温2h,烧结的Al2O3/Ti3SiC2复合陶瓷,相对密度达到90％以上,生成Ti3SiC2物相的比例在80％以上.由于Al2O3均匀弥散分布,增强了Al2O3/Ti3SiC2复合陶瓷的强度,其中Al2O3含量为10wt％时,Al2O3/Ti3SiC2复合陶瓷的显微硬度和抗弯强度分别为5.3 ±0.4 GPa和352±6 MPa.