内包覆铜钢双金属管内压扩散复合工艺研究

用内压扩散复合方法对铜钢双金属管进行了固相复合试验研究，用20钢管作外管，铜管作内管，对内外管分别经过表面处理后套装，再拉拔晟复合管坯，最后在内压力的作用下对复合管坏进行扩散退火，用弯曲试验检验了复合管界面的结合状况。用光学显微镜、扫描电镜及电子探针等分析方法对界面附近进行了组织观察和成分分析。结果表明，用内压扩散复合方法实现了铜钢界面的冶金结合。     

扩散复合不锈钢/碳钢双金属管界面组织与性能

对不锈钢内管和20钢外管进行表面清理、套装拉拔、端头密封,然后在内管中气体压力作用下在1050℃进行扩散退火.用扫描电镜观察了界面形貌、界面附近的组织,测定了界面显微硬度和剪切强度.结果得到,内压扩散复合法可使内外管界面实现冶金结合,其剪切强度可达400MPa以上.     

钢/铜/钛扩散复合界面显微组织和力学性能

采用碳钢管作为基层、纯钛管作为覆层、纯铜箔作为中间层,利用拉拔-内压热扩散复合法,制备碳钢、铜、钛三金属管复合管.借助扫描电镜（SEM）观察了复合界面附近的显微组织并用能谱分析仪（EDS）测定了界面附近的元素分布.通过剪切和硬度试验测定了界面剪切强度及其附近的显微硬度.研究扩散温度和时间工艺因素对界面附近组织和剪切强度的影响.结果表明：扩散退火后,界面结合紧密,无明显缝隙;钛/铜界面的强度随保温时间增加而有所提高,铜/钢界面强度有所降低;铜、钛原子互扩散至对方基体中,使基体组织、硬度发生改变,并在铜、钛界面上形成了TiCu、TiCu2、βTiCu4化合物;扩散时间对剪切强度的影响有一限度,扩散时间超过限度时,剪切强度降低.     

钢/铜/钛扩散复合界面显微组织和力学性能

采用碳钢管作为基层、纯钛管作为覆层、纯铜箔作为中间层,利用拉拔-内压热扩散复合法,制备碳钢、铜、钛三金属管复合管.借助扫描电镜(SEM)观察了复合界面附近的显微组织并用能谱分析仪(EDS)测定了界面附近的元素分布.通过剪切和硬度试验测定了界面剪切强度及其附近的显微硬度.研究扩散温度和时间工艺因素对界面附近组织和剪切强度的影响.结果表明:扩散退火后,界面结合紧密,无明显缝隙;钛/铜界面的强度随保温时间增加而有所提高,铜/钢界面强度有所降低;铜、钛原子互扩散至对方基体中,使基体组织、硬度发生改变,并在铜、钛界面上形成了TiCu、TiCu2、βTiCu4化合物;扩散时间对剪切强度的影响有一限度,扩散时间超过限度时,剪切强度降低.     

扩散复合不锈钢／碳钢双金属管界面组织与性能

对不锈钢内管和20钢外管进行表面清理、套装拉拔、端头密封，然后在内管中气体压力作用下在1050℃进行扩散退火．用扫描电镜观察了界面形貌、界面附近的组织，测定了界面显微硬度和剪切强度．结果得到，内压扩散复合法可使内外管界面实现冶金结合，其剪切强度可达400MPa以上．     

钢管表面脱碳层对钛-钢双金属管扩散复合界面的影响

研究了在异种金属热膨胀差引起的内压力作用下,钛管与低碳钢管扩散复合界面的成分、组织、结合强度及钢管表面脱碳层的影响.结果表明:通过内压扩散复合法可以使钛管与钢管之间实现冶金结合,在保温30 m in的条件下,750℃~800℃之间扩散退火时界面结合强度最高,且钢管表面脱碳与否对界面结合强度影响不大;碳原子向晶界扩散引起界面附近钢侧柱状晶区,铁原子向钛中扩散引起界面附近钛侧无晶界区与针状马氏体区,钢表面脱碳加速这一过程的进行.     

钢管表面脱碳层对钛-钢双金属管扩散复合界面的影响

研究了在异种金属热膨胀差引起的内压力作用下,钛管与低碳钢管扩散复合界面的成分、组织、结合强度及钢管表面脱碳层的影响.结果表明:通过内压扩散复合法可以使钛管与钢管之间实现冶金结合,在保温30 min的条件下,750℃～800℃之间扩散退火时界面结合强度最高,且钢管表面脱碳与否对界面结合强度影响不大;碳原子向晶界扩散引起界面附近钢侧柱状晶区,铁原子向钛中扩散引起界面附近钛侧无晶界区与针状马氏体区,钢表面脱碳加速这一过程的进行.     

铜包钢线的包覆焊接工艺与性能

研究了铜包钢线的包覆焊接工艺及所得复合导线的性能.使用10钢钢丝和无氧铜带为原材料，经过表面处理后包覆焊接成为复合线坯，再通过拉拔和热处理获得复合导线.检测结果表明，用这种工艺制作的铜包钢线，铜层沿图周及纵向分布均匀，铜与铜的界面实现了良好的冶金结合，其力学性能和电阻率指标均满足CATV同轴电缆内导体的要求.     

铜包钢线的包覆焊接工艺与性能

研究了铜包钢线的包覆焊接工艺及所得复合导的线性能，使用10例钢钢丝和无氧铜带为原材料，经过表面处理后包覆焊接成为复合线坯，再通过拉拔和处理获得复合导线，检测结果表明，用这种工艺制作的铜包钢线，铜层沿圆周及纵向分布均匀，铜与钢的界面实现了良好的冶金结合，其力学性能和电阻率指标均满足CATV同轴电缆内导体的要求。     

CuPb24Sn4合金粉末与钢烧结行为

将铜铅合金粉末填入20钢管内,经300、400和500MPa压制压力成型,在温度为700℃,保温时间为20、40和60min条件下进行烧结,制得铜铅合金/钢双金属柱状试样.利用SEM观察了双金属结合界面显微组织及结合状态,采用剪切强度试验方法研究了双金属界面剪切强度的变化规律.试验结果表明,随着时间的增加,合金层中的铅由网状结构向块状结构转变,并且这种转变所需时间随压制压力的增大而缩短;保温时间为60min时,界面结合为铁铜相互扩散的冶金结合,合金层的显微组织晶粒细小,铅分布均匀;界面剪切强度随时间的延长和压制压力的增加而升高.