高能球磨对TiC0.5/Cu（Al）复合材料组织和性能的影响

以Ti2AlC和Cu粉作为原料,分别采用滚筒球磨和高能球磨对原料粉进行预混处理,在1 150℃下原位热压反应制备了TiC0.5/Cu（Al）复合材料.实验结果表明,Al从Ti2AlC溶出进入Cu中,Ti2AlC分解并转变成TiC0.5相,然而滚筒球磨制备的复合材料中生成少量AlCu2Ti相.通过对原料粉高能球磨处理,制备后的复合材料AlCu2Ti相消失,细小的TiC0.5颗粒均匀分布于基体中.两种不同方法制备的复合材料的弯曲强度和维氏硬度试验结果表明,高能球磨工艺能提高TiC0.5/Cu（Al）复合材料的弯曲强度,同时维氏硬度略有降低.其中,高能球磨处理后制备的27％ TiC0.5/Cu（Al）复合材料的弯曲强度达到981 MPa,维氏硬度为2.43 GPa.     

真空无压烧结Al2O3/Ti3SiC2复合陶瓷的原位合成工艺、结构与性能

采用真空无压烧结方法原位合成制备了一种Al2O3/Ti3SiC2复合陶瓷.采用XRD、SEM分析复合陶瓷的物相和结构,测试复合陶瓷的硬度和强度.试验结果表明,1 350℃保温2h,烧结的Al2O3/Ti3SiC2复合陶瓷,相对密度达到90％以上,生成Ti3SiC2物相的比例在80％以上.由于Al2O3均匀弥散分布,增强了Al2O3/Ti3SiC2复合陶瓷的强度,其中Al2O3含量为10wt％时,Al2O3/Ti3SiC2复合陶瓷的显微硬度和抗弯强度分别为5.3 ±0.4 GPa和352±6 MPa.     

原位反应制备Al2O3颗粒增强铝基复合材料

利用差分扫描热分析研究了利用Al-Nb2O5系统制备Al2O3颗粒增强金属基复合材料这的原位反应过程:用X-射线衍射分析了反应过程中的相变.实验结果表明,Nb的还原和NbAl3金属间化合物的形成反应发生在Al的熔点以下;在939℃完成.在低温下,试样的局部发生少量的原位反应;整个试样内部同时发生原位反应是在939℃放热峰所覆盖的温度区间.最终显微组织中存在相同形态不同尺寸的NbAl3相.低温形成的NbAl3相由于经历了长大过程而尺寸较大;高温形成的NbAl3相尺寸较小.     

原位反应制备Al2O3颗粒增强铝基复合材料

利用差分扫描热分析研究了利用Al-Nb2O5系统制备Al2O3颗粒增强金属基复合材料这的原位反应过程：用X－射线衍射分析了反应过程中的相变。实验结果表明,Nb的还原和NbAl3金属间化合物的形成反应发生在Al的熔点以下;在939℃完成。在低温下,试样的局部发生少量的原位反应;整个试样内部同时发生原位反应是在939℃放热峰所覆盖的温度区间。最终显微组织中存在相同形态不同尺寸的NbAl3相。低温形成的NbAl3相由于经历了长大过程而尺寸较大;高温形成的NbAL3相尺寸较小。     

原位反应制备从Al_2O_3颗粒增强铝基复合材料

利用差分扫描热分析研究了利用Ａｌ－Ｎｂ２Ｏ５系统制备Ａｌ２Ｏ３颗粒增强金属基复合材 料这的原位反应过程：用Ｘ－射线衍射分析了反应过程中的相变．实验结果表明，Ｎｂ 的还原和ＮｂＡｌ３金属间化合物的形成反应发生在Ａｌ的熔点以下；在９３９℃完成．在低温 下，试样的局部发生少量的原位反应；整个试样内部同时发生原位反应是在９３９℃放热峰 所覆盖的温度区间．最终显微组织中存在相同形态不同尺寸的ＮｂＡｌ３相．低温形成的 ＮｂＡｌ３相由于经历了长大过程而尺寸较大；高温形成的ＮｂＡｌ３相尺寸较小．     

Al2O3颗粒增强Cu-Zn复合材料的烧结特性研究

研究了热压烧结法制备Al2O3颗粒增强Cu-Zn复合材料在不同烧结温度、烧结时间、烧结压力和Al2O3含量对烧结过程的影响,测定了不同烧结规范下该材料的性能,从而优化了该材料的烧结规范。     

复合纳米二氧化钛的制备及光催化降解罗丹明B

以Ti（OC4H9）4和Si（OC2H5）4为原料,采用溶胶-凝胶法制备纳米TiO2-SiO2复合材料.通过光催化降解罗丹明B实验,确定制备纳米TiO2-SiO2复合材料的最佳条件,即Ti∶Si=1∶0.5,煅烧温度为500℃,制备溶胶pH取5~6.通过SEM测试,发现纳米复合材料的基本粒子为分散均匀的球形颗粒状结构;XRD分析结果表明,复合材料中TiO2主要以锐钛矿晶型存在,颗粒粒径在10~30 nm.光催化降解实验表明,按照最佳条件制备纳米TiO2-SiO2复合材料的光催化降解效果较好,在日光照射90 min后,对罗丹明B的降解率可以达到100%.     

TiB2颗粒增强Cu-Cr基复合材料制备工艺及性能

在Cu-Cr(其中Cr0.1～0.3wt%)二元合金基体上,利用B2O3、活性C和Ti在Cu-Cr合金溶液中的反应,原位生成TiB2颗粒增强铜基复合材料.探讨了其强化机理,测试了力学性能.结果表明:材料经处理后,其硬度为130 HB,电导率为93.62% IACS,软化温度为510 ℃,抗拉强度为466 MPa,屈服强度为420 MPa,延伸率为22%,断口形貌的SEM照片呈现大量等轴韧窝,获得了一种综合性较好的Cu-Cr基复合材料.     

Ti-Ni-Hf基合金薄带的相变行为分析

利用DSC系统研究Cu含量、退火温度、退火时间对Ti-Ni-Hf基薄带相变行为的影响。Cu含量的少量增加仅仅会略微降低Ti—NiHf合金的马氏体相变温度,不改变其相变顺序。退火处理后的Ti35Ni41Hf15Cu8合金薄带中存在2种尺寸差巨大的的晶粒,且在经较高温度退火的薄带中会有明显的（Ti,Hf）2Ni析出相,这些组织的存在对薄带的马氏体相变行为产生影响。     

微乳液法制备纳米CuO颗粒

以Triton X-100/环己烷/正己醇/水为微乳体系,成功地制备出了CuO颗粒,并以TG-DTA、XRD,FTIR和TEM对所制备的CuO纳米颗粒进行了表征.结果表明:前驱体适宜烧结温度为500℃,颗粒尺寸高度取决于水相和表面活性剂的比值R,随着R的增加,颗粒尺寸增加.     

Fe-Mn/TiO_2低温选择催化还原NO_x

采用溶胶凝胶法制备Fe-Mn/TiO_2催化剂,考察Fe含量、水含量、空速、氧气浓度等条件对催化剂脱硝性能的影响.结果表明:Fe-Mn/TiO_2催化剂在100℃时,NO_x转化率达到90%;Fe/Ti摩尔比为0.2、煅烧温度500℃条件下制备的催化剂具有最高的脱硝活性,催化剂的活性温度窗口较宽,在80~375℃温度范围内转化率保持在80%以上;催化剂制备中所加H_2O含量8%时,催化剂活性最好;氧气浓度对NO_x去除率并无显著影响,只在较低温度阶段有所差别,即氧含量4%时低温100℃NO_x转化率达到80%;空速对催化剂脱硝率的影响主要在较低温度段(100℃).     

纳米氧化铁的制备及其形貌

利用乙酰丙酮铁在空气中的低温热分解反应，制备了Fe3O4，γ-Fe2O3纳米微粒．采用X射线衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）、比表面积法（BET）对制得的产物进行粒径及形貌表征．结果表明：Fe3O4一次颗粒粒径为16nm左右；γ-Fe2O3一次颗粒粒径约为20nm，颗粒间排列紧密，二次颗粒呈链状，有形成一个封闭空间的趋势．     

高硬度耐热搪瓷的制备与性能

介绍了制备高硬度耐腐蚀搪瓷层的方法和提高搪瓷层硬度与耐腐蚀性的措施,在对钢板进行脱碳和酸洗预处理的前提下,采用一次涂搪法制备搪瓷．用金相显微镜和扫描电子显微镜观察搪瓷层与基板结合界面处的显微形貌,用X-射线衍射仪（XRD）分析搪瓷层的相结构,用显微硬度仪测试晶化处理前后搪瓷层的硬度,考察晶化处理对搪瓷层硬度的影响．实验结果表明：随烧结温度的提高,搪瓷层与基板的结合性增强;瓷的最佳烧结工艺是在970℃烧结5min．根据XRD分析结果可知,搪瓷层通过在920℃保温14min的晶化处理后出现NaAlSiO4和NaAlSi2O6相．在970℃烧结5min的搪瓷具有优异的性能,其硬度为7．30GPa高于一般搪瓷的硬度;耐热温度为700℃是化工部规定的搪瓷耐热温度的2倍;同时其热震温度为500℃是搪瓷化工设备标准规定耐温急变温度的2倍;耐酸等级为A级,耐碱质量损耗为1．793mg／cm^2．     

结构陶瓷的抗热震性能研究

通过一系列陶瓷材料的抗热冲击性能实验，证明添加ｗ（ＺｒＯ２）＝２０％可使Ａｌ２Ｏ３复合陶瓷的热震温度达到３１０℃；如果添加ｗ（ＳｉＣｗ）＝２０％可使Ａｌ２Ｏ３复合材料的热震温度达到４３０℃，使Ｓｉ３Ｎ４复合材料的热震温度达到６５０℃；如果采用ｗ（ＳｉＣｗ）＝２０％，同时添加Ａｌ２Ｏ３，Ｙ２Ｏ３等烧结助剂，由于强化晶界的作用，可使Ｓｉ３Ｎ４复合材料的热震温度达到７００￣７５０℃，还对各添加剂使陶瓷材     

纳米晶复合稀土永磁材料制备及交换耦合作用

采用溶胶-凝胶法，用EDTA和柠檬酸作为两种不同的络合剂，分别对复合相中成份Nd和Fe进行络合，再合并溶液后，加热成胶，利用乙二醇作为分散剂，选择适当的焙烧温度，经高温压片焙烧法使原来的独立的Fe2O3相和NdFeO3相产生交换耦合作用，从而达到两相耦合的目的．利用x光衍射仪（XRD）和振动样品磁强计（VEM）对纳米晶的结构和磁性能进行了研究，利用差热量热仪（TG—DTG）和红外光谱分析仪（IR）对焙烧情况进行了分析．当热处理温度小于500℃时，样品存在复相NdFeO3／Fe2O3，薄片样品的比饱和磁化强度占δs为75．9cmu／g，内禀矫顽力He,j为6400oe，最大磁能积（BH）max为1．87MGoe，而粉末样品相应的比饱和磁化强度占δs为75．6mu／g，内桌矫顽力He-j为6015oe，最大磁能积（BH）max为1．52MGoe．     

复合纳米二氧化钛的制备及光催化降解罗丹明B

以Ti(OC4H9)4和Si(OC2H5)4为原料,采用溶胶-凝胶法制备纳米TiO2-SiO2复合材料.通过光催化降解罗丹明B实验,确定制备纳米TiO2-SiO2复合材料的最佳条件,即Ti:Si=1:0.5,煅烧温度为500℃,制备溶胶pH取5～6.通过SEM测试,发现纳米复合材料的基本粒子为分散均匀的球形颗粒状结构;XRD分析结果表明,复合材料中TiO2主要以锐钛矿晶型存在,颗粒粒径在10～30 nm.光催化降解实验表明,按照最佳条件制备纳米TiO2-SiO2复合材料的光催化降解效果较好,在日光照射90min后,对罗丹明B的降解率可以达到100%.     

基于正交法的磁性Fe3O4纳米颗粒制备工艺选择

采用化学共沉淀法以FeCl3·6H2O,FeCl2·4H2O为原料,氨水为沉淀剂,进行了9组正交试验,探索制备Fe3O4纳米颗粒磁性能的影响因素,利用振动样品磁强计（VSM）和透射电镜（TEM）对磁粉进行表征,利用正交表极差分析找出了最佳制备工艺条件：即A2B1C3D2,去离子水用量为200 mL（Fe3＋为0.1 mol/L）;表面活性剂用量为1 mL;氨水30 mL;[Fe3＋]/[Fe2＋]=1.75时Fe3O4颗粒饱和磁化强度为62.70 emu/g.     

颗粒增强铝基复合材料的差分扫描热分析

利用差分扫描分析研究了利用Al-TiO2-B2O3系统制备Al2O3和TiB2颗粒增强金属基复合材料的原位反应过程.用X射线衍射分析了反应过程中的相变.实验结果表明,在较低的扫描速率下,当TiO2和B2O3的克分子比为1时,TiB2和α-Al2O3在800℃-900℃之间形成,而在加热和冷却过程中采用低扫描速率有利于揭示原位反应的细节.加入过量TiO2或B2O3导致了钛或硼的铝化物在冷却过程中的析出.     

Fe／Ti纳米多层薄膜退火初期的扩散行为

采用双室高真空磁控溅射装置在溅射功率60 W和工作气压0.5 Pa下直流磁控溅射沉积了调制比为1,设计调制周期18.0 nm的Fe/Ti纳米多层薄膜.利用横截面透射电镜(XTEM)、差示扫描量热分析仪(DSC)及小角和广角X射线衍射(SA/WAXRD)分析退火初期的扩散行为.实测调制周期16.2nm,原始沉积Fe/Ti纳米多层薄膜由交替生长的纳米多晶α-Fe和α-Ti组成,调制界面清晰.Fe/Ti纳米多层薄膜热失稳过程包括亚层间的扩散、金属间化合物FeTi形成和长大3个阶段.退火温度为473 K时,保持与原始沉积相同的成分调制结构;退火温度升高到523 K,Fe与Ti亚层间发生互扩散,成分调制结构破坏,但相变未发生;达到最高退火温度623 K,过饱和固溶体α-Fe(Ti)和金属间化合物FeTi形成.     

Fe/Ti纳米多层薄膜退火初期的扩散行为

采用双室高真空磁控溅射装置在溅射功率60 W和工作气压0.5 Pa下直流磁控溅射沉积了调制比为1,设计调制周期18.0 nm的Fe/Ti纳米多层薄膜.利用横截面透射电镜(XTEM)、差示扫描量热分析仪(DSC)及小角和广角X射线衍射(SA/WAXRD)分析退火初期的扩散行为.实测调制周期16.2 nm,原始沉积Fe/Ti纳米多层薄膜由交替生长的纳米多晶α-Fe和α-Ti组成,调制界面清晰.Fe/Ti纳米多层薄膜热失稳过程包括亚层间的扩散、金属间化合物FeTi形成和长大3个阶段.退火温度为473 K时,保持与原始沉积相同的成分调制结构;退火温度升高到523 K,Fe与Ti亚层间发生互扩散,成分调制结构破坏,但相变未发生;达到最高退火温度623 K,过饱和固溶体α-Fe(Ti)和金属间化合物FeTi形成.