Ag-Cu-Ti急冷钎料钎焊Si3N4陶瓷接头界面结构及性能

采用（Ag72Cu28）％Ti4急冷钎料钎焊Si3N4陶瓷，研究联接温度、时间和压力等工艺参数对Si3N4陶瓷的接头界面结构以及强度的影响，并与同成分的常规钎料进行对比．研究结果表明：钎焊温度、保温时间和钎焊时施加的压力对钎焊接头强度均有影响，主要通过影响反应层结构和厚度来体现；Si3N4／（Ag72Cu28）96Ti4界面微观结构为Si3N4／TiN／Ti—Si化合物／Ag-Cu共晶；在相同的试验条件下，采用（Ag72Cu28）96Ti4急冷钎料钎焊的接头强度比常规钎料钎焊的接头强度提高37％．     

TiZrCuB非晶钎料性能及在Si3N4陶瓷上的润湿性研究

设计并制备了TiZrCuB 4种急冷箔带钎料,对比研究了其性能和在Si3N4陶瓷上的润湿性.结果表明:Ti30Zr25 B0.2Cu,Ti35Zr25 B0.2Cu,Ti40Zr25 B0.2Cu和Ti45Zr25B0.2Cu 4种急冷箔带钎料的结构均为非晶；与同成分的晶态钎料相比,非晶钎料的液固相线温度均降低,且熔化...     

Al-Si-Cu-Zn急冷钎料制备及润湿性

采用单辊急冷装置制备的两种Al-Si-Cu-Zn急冷钎料钎焊纯铝和6063铝合金,研究其熔化特性、相结构及润湿性。试验结果表明:Al70Si7.5Cu20Zn2.5和Al65Si10Cu20Zn5急冷钎料主要由αAl、Si相和θ(Al2Cu)三相组成;Al65Si10Cu20Zn5急冷钎料和Al70Si7.5Cu20Zn2.5急冷钎料相比,固、液相线温度均有所降低,熔化区间更小;在纯铝和6063铝合金上均具有更好的润湿性;Al65Si10Cu20Zn5和Al70Si7.5Cu20Zn2.5急冷钎料和同成分的常规钎料相比,熔化温度降低,熔化区间更窄;在纯铝和6063铝合金上的润湿性均大大提高。     

活性Cu-Ni-Ti钎料对Si3N4陶瓷浸润性的影响

研究了温度和Ti含量对以Cu85Ni15、Cu70Ni30、Cu55Ni45合金为基的Cu-Ni-Ti合金在Si3N4上浸润性的影响.结果表明,随温度和钎料中Ti含量的上升,Cu-Ni-Ti钎料在Si3N4陶瓷上的浸润角减小,而随钎料中Ni含量的增加,钎料浸润性变差.分析认为,钎料在陶瓷上的浸润性不仅取决于活性组元与陶瓷之间反应的标准自由能变化ΔG0,还与活性组元在钎料中的存在状态有关.     

活性Cu—Ni—Ti钎料对Si3N4陶瓷浸润性的影响

研究了温度和Ti含量对以Cu85Nil5、Cu70Ni30、Cu55Ni45合金为基的Cu—Ni—Ti合金在Si3N4上浸润性的影响。结果表明,随温度和钎料中Ti含量的上升,Cu—Ni—Ti钎料在Si3N4陶瓷上的浸润角减小,而随钎料中Ni含量的增加,钎料浸润性变差。分析认为,钎料在陶瓷上的浸润性不仅取决于活性组元与陶瓷之间反应的标准自由能变化△G^0,还与活性组元在钎料中的存在状态有关。     

Al—Si—Cu—Zn急冷钎料制备及润湿性

采用单辊急冷装置制备的两种Al—Si—Cu—Zn急冷钎料钎焊纯铝和6063铝合金，研究其熔化特性、相结构及润湿性。试验结果表明：Al70Si7．5Cu20Zn2．5和Al65Sil0Cu20Zn5急冷钎料主要由αAl、Si相和θ（Al2Cu）三相组成；Al65Si10Cu20Zn5急冷钎料和AL70Si7．5Cu20Zn2．5急冷钎料相比，固、液相线温度均有所降低，熔化区间更小；在纯铝和6063铝合金上均具有更好的润湿性；Al65Sil0Cu20Zn5和Al70Si7．5Cu20Zn2．5急冷钎料和同成分的常规钎料相比，熔化温度降低，熔化区间更窄；在纯铝和6063铝合金上的润湿性均大大提高。     

SiC陶瓷与金属连接

综述了SiC陶瓷/金属的连接方法、活性金属的使用现状、界面产物及确定方法,指出了扩散焊和活性金属钎焊是实现SiC陶瓷/金属连接的最有效方法,分析了界面产物对强度的影响,得出接头强度取决于界面产物的种类、数量、分布等,特别是当界面产生层状脆性化合物时强度显著下降的结论.     

锌铝药芯钎焊丝钎焊铝/铜接头性能及组织

采用5种不同成分的锌铝药芯钎焊丝钎焊铝/铜接头,研究钎料成分对接头剪切强度和耐蚀性的影响.研究结果表明：对于同成分的锌铝药芯钎焊丝,采用火焰钎焊的铝/铜接头抗剪强度比炉中钎焊高,Zn80Al20药芯钎焊丝钎焊的铝/铜接头强度最高;随钎料中Al含量降低,铝/铜接头的耐蚀性变差,Zn72Al28药芯钎焊丝钎焊的铝/铜接头耐腐蚀性最好.相同条件下,火焰钎焊铝/铜接头的耐蚀性明显好于炉中钎焊的接头;Zn80Al20药芯钎焊丝钎焊的铝/铜接头钎缝组织呈块状.锌铝药芯钎焊丝中适中的Zn,Al含量有利于使铝/铜接头铜侧界面得到固溶体组织,并避免铝侧母材的过度熔蚀.     

微量锆对Cu-P基急冷钎料润湿性的影响

采用单辊急冷装置成功制备了4种成分的Cu-P基合金钎料箔带,利用DTA、XRD等分析其熔化特性和结构,并对它在紫铜上的润湿性进行了研究.结果表明:急冷钎料与常规钎料相比,熔化温度低,熔化温度区间窄,其中Wzr为0.04%的急冷钎料具有最低的液相线温度和最窄的熔化温度区间,制备的四种急冷钎料基本上均为非晶.在相同工艺条件...     

Al2O3／Kovar钎焊接头裂纹冶金因素分析

为了研究Al2O3陶瓷／Kovar钎焊时出现的裂纹问题，本试验采用Ti—Cu—Ni活性钎料钎焊Al2O3陶瓷／Kovar(可伐合金)，通过扫描电镜观察钎焊接头的微观组织并对所含成分进行分析，得出裂纹处的成分组成。分析结果表明：Al2O3／Ti—Cu—Ni／Kovar钎焊接头产生裂纹的主要原因是Kovar中的Fe元素与钎料中的Ti元素相互反应，在界面形成了FexTiy金属间化合物，导致接头产生裂纹，并提出了减少裂纹的2种方法。     

Ag—Cu—Ti钎料活性钎焊Si3N4陶瓷的研究

采用Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ活性钎料真空钎焊Ｓｉ３Ｎ４陶瓷。借助座滴试验、ＳＥＭ、ＥＤＸ和ＸＲＤ对钎料与Ｓｉ３Ｎ４陶瓷的浸润和界面反应进行了研究。结果表明：Ｔｉ的加入能显著降低浸润角：Ｔｉ与Ｓｉ３Ｎ４之间发生了强烈的界面反应，反应产物为ＴｉＮ、η－Ｔｉ３Ｎ２－ｘ、Ｔｉ５Ｓｉ４；反应层厚度随钎料含Ｔｉ量和保温时间的增加而增加，与保温时间符合抛线规则。     

陶瓷-金属二次部分瞬间液相连接接头残余应力分析

利用热弹塑性有限元方法,模拟分析了Si3N4陶瓷与Ni合金进行二次部分瞬间液相连接接头残余应力分布状态和中间层对此连接接头应力分布的影响.结果表明在靠近连接界面附近的陶瓷外表面存在最大拉伸应力;有中间过渡层的接头应力出现大幅度的降低.分析认为陶瓷与金属之间热膨胀系数的重大差异是导致残余应力的主要原因;采用中间过渡层能缓和接头的残余应力,提高接头强度.     

陶瓷—金属二次部分瞬间液相连接接头残余应力分析

利用热弹塑性有限元方法，模拟分析了Si3N4陶瓷与Ni合金进行二次部分瞬间液相连接接头残余应力分布状态和中间层对此连接接头应力分布的影响。结果表明：在靠近连接界面附近的陶瓷外表面存在最大拉伸应力；有中间过渡层的接头应力出现大幅度的降低。分析认为：陶瓷与金属之间热膨胀系数的重大差异是导致残余应力的主要原因；采用中间过渡层能缓和接头的残余应力，提高接头强度。     

Sn-18Bi-XCu低温无铅钎料微观组织及力学性能

Sn-Bi系钎料作为一种低熔点钎料在低温封装领域有着广阔的应用前景.但是Bi性质脆弱,使得Sn-Bi系钎料表现出脆性大,塑性差的特点,影响焊接接头性能.文中采用合金化的方法,通过在Sn-18Bi钎料中添加第三组元Cu制备新型的Sn-18Bi-XCu低温无铅钎料,并对其微观组织及力学性能进行分析.结果表明:当Cu质量分数约为0.5%时可以使脆硬相Bi细小分散,避免形成粗大的富Bi带,缩小合金的熔化温度范围,使钎料获得最佳的组织和力学性能.这主要是由于在钎料基体中原位生成细小弥散的棒状或杆状的Cu-Sn金属间化合物的钉扎强化作用.     

Al2O3/Kovar钎焊接头裂纹冶金因素分析

为了研究Al2O3陶瓷/Kovar钎焊时出现的裂纹问题,本试验采用Ti-Cu-Ni活性钎料钎焊Al2O3陶瓷/Kovar(可伐合金),通过扫描电镜观察钎焊接头的微观组织并对所含成分进行分析,得出裂纹处的成分组成.分析结果表明Al2O3/Ti-Cu-Ni/Kovar钎焊接头产生裂纹的主要原因是Kovar中的Fe元素与钎料中的Ti元素相互反应,在界面形成了FexTiy金属间化合物,导致接头产生裂纹,并提出了减少裂纹的2种方法.     

Al2O3／Ti—Zr—Fe钎料／Nb界面组织及强度

在1523K、1－60min条件下,对Al2O3/(Ti66Zr34)xFex/Nb进行了钎焊试验。结果表明,钎缝由三个反应层构成,即界面为复杂成分化合物层,钎缝由Nb2Ti及Nb2Zr与Nb2Ti,Fe)的混合组织层构成。当钎焊条件为1523K、10min时,Al2O3/(Ti66Zr34)65Fe35/Nb接头常温剪切强度最高达130MPa.     

陶瓷-金属活性金属钎焊研究的现状和进展

在现有的陶瓷-金属连接技术中,活性金属钎焊具有显著的技术优势和经济效益。本文综述了近年来在反应浸润、活性钎料、界面反应、连接强度和部分瞬间液相连接方面的研究现状和进展,指出了有待进一步研究的问题。     

陶瓷—金属活性金属钎焊研究的现状和进展

在现有的陶瓷-金属连接技术中，活性金属钎焊具有显著的技术优势和经济效益。本文综述了近年来在反应浸润、活性钎料、界面反应、连接强度和部分瞬间液相连接方面的研究现状和进展，指出了有待进一步研究的问题。     

Ti(C,N)-Al_2O_3与40Cr焊接界面组织与接头强度研究

采用Cu73Ti27/Cu/Ag72Cu28非对称中间层,通过辅助脉冲电流液相扩散焊和常规钎焊,对Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料和40 Cr钢进行了焊接试验,利用扫描电镜研究了焊接界面的微观组织及元素扩散行为.结果表明:辅助脉冲电流液相扩散焊可以减少焊缝中Cu-Ti金属间化合物的生成量,从而提高焊接接头的强度;液相区宽度随着焊接温度的提高而增加.而常规钎焊因为焊接温度较高,保温时间较长,易生成大量的Cu-Ti金属间化合物,降低了接头强度.     

AgCuTi钎焊Al2O3/Nb的研究

在钎焊温度1 043～1 393 K、钎焊时间3～60 min条件下,对Al2O3/(Ag72Cu28)97Ti3/Nb接头进行了钎焊试验.经SEM、EDS、XRD检测,界面产物为TiO、Ti2O.在1 093 K、15 min条件下,接头剪切强度最高可达223 MPa.