Ti-Ni-Hf基合金薄带的相变行为分析

利用DSC系统研究Cu含量、退火温度、退火时间对Ti-Ni-Hf基薄带相变行为的影响。Cu含量的少量增加仅仅会略微降低Ti—NiHf合金的马氏体相变温度,不改变其相变顺序。退火处理后的Ti35Ni41Hf15Cu8合金薄带中存在2种尺寸差巨大的的晶粒,且在经较高温度退火的薄带中会有明显的（Ti,Hf）2Ni析出相,这些组织的存在对薄带的马氏体相变行为产生影响。