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四元Ni—Cu—Sn—P非晶态合金的化学镀工艺研究 总被引：1，自引：0，他引：1
用化学镀方法，制备了四元Ｎｉ－Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ非晶态合金镀层，详细研究了各种工艺参数，包括三种金属盐浓度，还原剂浓度，络合剂浓度，ｐＨ值以及温度对合金膜沉积速度和成分的影响，对这些影响的原因进行了讨论。 相似文献
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