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利用图像分析仪对拉伸、拉拔脆断断口进行了金相组织、夹杂物检测,并借助于扫描电镜观察,分析了Ф11mm的X82B拉拔过程中产生的脆性断裂断口。研究认为:X82B盘条脆断的主要原因是由于成分偏析、夹杂物级别超标、金相组织异常、索氏体含量偏低、盘条表面缺陷及接头不良造成的。 相似文献
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