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在Cu-Cr(其中Cr0.1～0.3wt%)二元合金基体上,利用B2O3、活性C和Ti在Cu-Cr合金溶液中的反应,原位生成TiB2颗粒增强铜基复合材料.探讨了其强化机理,测试了力学性能.结果表明:材料经处理后,其硬度为130 HB,电导率为93.62% IACS,软化温度为510 ℃,抗拉强度为466 MPa,屈服强度为420 MPa,延伸率为22%,断口形貌的SEM照片呈现大量等轴韧窝,获得了一种综合性较好的Cu-Cr基复合材料. 相似文献
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