排序方式： 共有2条查询结果，搜索用时 46 毫秒
1
1.
不同尺寸对FCBGA元器件焊点可靠性有限元分析 总被引：1，自引：0，他引：1
采用有限元法对FCBGA器件焊点尺寸和焊点间距进行了优化模拟。研究发现，元器件整体的最大应力集中在阵列最拐角焊点的上表面上，该部位可能成为焊点裂纹的发源地。对焊点最大应力节点进行时间历程处理，发现应力松弛现象严重，且应力值随着温度循环加载具有累积迭加的趋势。焊点优化结果显示，焊点高度对应的应力值曲线具有明显的单调递减特性。模拟的焊点直径值和实际情况吻合，同时发现焊点直径为0．02mm时对应的应力值最小。焊点间距曲线单调性表现为单调递增性，因此，可以根据应力最小的原则来选择焊点尺寸。 相似文献
2.
采用有限元法对FCBGA器件焊点尺寸和焊点间距进行了优化模拟。研究发现,元器件整体的最大应力集中在阵列最拐角焊点的上表面上,该部位可能成为焊点裂纹的发源地。对焊点最大应力节点进行时间历程处理,发现应力松弛现象严重,且应力值随着温度循环加载具有累积迭加的趋势。焊点优化结果显示,焊点高度对应的应力值曲线具有明显的单调递减特性。模拟的焊点直径值和实际情况吻合,同时发现焊点直径为0.02mm时对应的应力值最小。焊点间距曲线单调性表现为单调递增性,因此,可以根据应力最小的原则来选择焊点尺寸。 相似文献
1