WSM多功能逆变焊机程控电路的设计

设计了一套用于WSM多功能逆变焊机的程序控制电路，分析了电路组成和工作原理。采用集成电路和模拟控制电路进行程序控制。实践表明：该程控电路具有使用可靠、控制精度高、抗干扰能力强等优点。     

几种交流TIG焊电弧稳定性的比较研究

交流TIG焊接电源可用来焊接铝、镁等表面有致密氧化膜的金属。该电源电弧容易引起周期性的熄灭和引燃,因此如何保证电弧稳定燃烧成为关键。其电弧稳定与否,主要取决于电流过零瞬间的电弧空间电离度、电极发射电子能力及再引燃电压的上升速度。文中比较研究了几种交流TIG焊电弧稳定性机理,并提出了提高电弧稳定性的有效措施。     

Zn含量对Sn-3.5Ag无铅钎料润湿性及微观组织的影响

研究了不同Zn含量对Sn-3.5Ag无铅钎料润湿性及显微组织的影响.钎料润湿平衡测试表明,随着元素Zn在Sn-3.5Ag无铅钎料内含量的增加,对润湿时间影响不大,但润湿力下降.RMA松香基助焊剂的润湿性要优于无VOC水基免清洗助焊剂.钎料的微观组织分析表明,Zn与Ag之间形成ζ-AgZn金属间化合物,同时合金元素Ag与...     

Sn-18Bi-XCu低温无铅钎料微观组织及力学性能

Sn-Bi系钎料作为一种低熔点钎料在低温封装领域有着广阔的应用前景.但是Bi性质脆弱,使得Sn-Bi系钎料表现出脆性大,塑性差的特点,影响焊接接头性能.文中采用合金化的方法,通过在Sn-18Bi钎料中添加第三组元Cu制备新型的Sn-18Bi-XCu低温无铅钎料,并对其微观组织及力学性能进行分析.结果表明:当Cu质量分数约为0.5%时可以使脆硬相Bi细小分散,避免形成粗大的富Bi带,缩小合金的熔化温度范围,使钎料获得最佳的组织和力学性能.这主要是由于在钎料基体中原位生成细小弥散的棒状或杆状的Cu-Sn金属间化合物的钉扎强化作用.     

不同尺寸对FCBGA元器件焊点可靠性有限元分析

采用有限元法对FCBGA器件焊点尺寸和焊点间距进行了优化模拟。研究发现，元器件整体的最大应力集中在阵列最拐角焊点的上表面上，该部位可能成为焊点裂纹的发源地。对焊点最大应力节点进行时间历程处理，发现应力松弛现象严重，且应力值随着温度循环加载具有累积迭加的趋势。焊点优化结果显示，焊点高度对应的应力值曲线具有明显的单调递减特性。模拟的焊点直径值和实际情况吻合，同时发现焊点直径为0．02mm时对应的应力值最小。焊点间距曲线单调性表现为单调递增性，因此，可以根据应力最小的原则来选择焊点尺寸。     

不同尺寸对FCBGA元器件焊点可靠性有限元分析

采用有限元法对FCBGA器件焊点尺寸和焊点间距进行了优化模拟。研究发现,元器件整体的最大应力集中在阵列最拐角焊点的上表面上,该部位可能成为焊点裂纹的发源地。对焊点最大应力节点进行时间历程处理,发现应力松弛现象严重,且应力值随着温度循环加载具有累积迭加的趋势。焊点优化结果显示,焊点高度对应的应力值曲线具有明显的单调递减特性。模拟的焊点直径值和实际情况吻合,同时发现焊点直径为0.02mm时对应的应力值最小。焊点间距曲线单调性表现为单调递增性,因此,可以根据应力最小的原则来选择焊点尺寸。     

WSM多功能逆变焊机程控电路的设计

设计了一套用于WSM多功能逆变焊机的程序控制电路,分析了电路组成和工作原理.采用集成电路和模拟控制电路进行程序控制.实践表明该程控电路具有使用可靠、控制精度高、抗干扰能力强等优点.     

WSM—125逆变式多功能焊机的研制

介绍了一种主电路采用MOSFET和铁氧体磁世构成单端正激的逆变式多功能焊机；设计了以PWM为核心的控制电路配以恒流拐式外特性，从而保证了焊机具有良好的静、动特性。分析和实验结果表明：该焊机具有可靠性高，实际焊接效果好的特点。     

WSM-125逆变式多功能焊机的研制

介绍了一种主电路采用MOSFET和铁氧体磁芯构成单端正激的逆变式多功能焊机;设计了以PWM为核心的控制电路配以恒流内拐式外特性,从而保证了焊机具有良好的静、动特性.分析和实验结果表明该焊机具有可靠性高,实际焊接效果好的特点.