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利用ANSYS有限元分析软件建立了IGBT模块封装结构的三维有限元模型,分析了模块稳态工作条件下的温度场分布,研究了不同基板材料及厚度、不同焊层材料及厚度对模块散热性能的影响。 相似文献
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概述国内IGCT器件近5年的发展，介绍国产IGCT器件产品，总结了研制取得的技术进步，并给出了IGCT器件的应用方向。 相似文献
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KIc 4000-45非对称型IGCT组件的研究 总被引：3，自引：2，他引：1
概述了新型可关断电力半导体组件IGCT的基本结构,提出了非对称结构IGCT组件的关键技术.详细介绍了新近研制的KIc4000-45非对称型IGCT组件的主要参数和测试及试验结果. 相似文献
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概述了一种新型可关断电力半导体组件--逆导型IGCT的基本结构及相关技术.介绍了新研制成功的1 100A/4 500 V逆导型IGCT的主要参数和测试波形. 相似文献
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焊层空洞是造成IGBT模块散热不良和疲劳失效的主要原因之一。考虑芯片场环区的影响,建立了IGBT模块封装结构的三维有限元模型;研究了不同焊层厚度、焊层空洞率和空洞位置对模块最高结温与最大等效应力的影响;探讨了焊层空洞对模块瞬态热阻抗的影响。 相似文献
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