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1.
为探讨分散剂对液相化学还原法制备超细铜粉的影响,分别以明胶、焦磷酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、高分子聚合物A作为表面分散剂,采用液相化学还原工艺制备出不同形状、不同尺寸的超细铜粉。利用XRD、SEM及激光粒度分析仪等手段对所制备的超细铜粉的物相、形貌及粒径大小进行了分析。研究结果表明:不同的表面分散剂对采用液相化学还原法制备的超细球形铜粉的作用是不同的;使用高分子聚合物A可以制备出球形度好、结晶度高、粒径分布窄和抗氧化性好的超细铜粉。  相似文献   
2.
通过液相化学法,以抗坏血酸为还原剂,硝酸银为氧化剂,通过调节分散剂的种类、分散剂的用量、反应加料方式、反应溶液的pH值等反应参数,可控地制备了超细银粉。进一步通过粒径分析仪、比表面积测试仪、扫描电子显微镜、X射线衍射仪等分析了产物的物相、形貌、分散性和分布状态等特征,重点研究了反应过程与产物的相关性,为超细银粉在光伏、微电子领域的规模化应用提供理论基础。  相似文献   
3.
本文系统地分析了影响铜粉应用于铜浆中的关键因素,概述了超细球形铜粉的制备方法,包括歧化反应法、湿式化学还原法、氢气还原法、多元醇法等,指出了当前超细球形铜粉制备及应用存在的问题,并就超细铜粉今后的研究趋势作了展望。  相似文献   
4.
研究了在中温烧结条件下银粉的形态及物理化学参数对Zn O压敏电阻片通流容量的影响。结果显示,银粉的比表面积大小对银电极的烧结致密程度有较大的影响。采用高比表面积(8.61 m2/g)的超细银粉制成的银浆在540℃条件下烧结后银膜致密平整,银电极机械性能良好,最终封装组成的Zn O压敏电阻具有较好的通流能力。  相似文献   
5.
介绍了国内以杂银为原料生产硝酸银的工艺状况,并以杂银为原料,在杂银提纯过程中采用湿法和火法相结合的新工艺,制备出了符合国标的优级纯硝酸银。  相似文献   
6.
刘显杰  徐磊  李代颖  程耿 《船电技术》2013,33(7):33-35,38
采用化学还原法制备了超细铜粉,以CuSO4为原料,对用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺制备的超细铜粉进行了研究。结果表明:两步法添加水合肼时,第一步和第二步添加用量比例为1:4,反应温度为70℃时,得到铜粉粒径最小,为2.484μm,铜粉颗粒形貌近球形,比表面积为1.9m2/g,振实密度为2.5g/cm3。  相似文献   
7.
贵金属钌粉制备技术及应用研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
钌粉是制备钌靶材、高纯钌化合物等材料的关键原材料之一。随着电子元器件的发展,对钉粉的需求量越来越大。在对贵金属粉末产业的评价中,往往会忽略钌粉末。本文综述了当前钌粉应用研究的进展状况及钌粉制备技术的现状,尤其是突出了日本在制备高纯钌粉方面的技术状况。  相似文献   
8.
针对传统银电解技术能耗高、效率低、铜离子影响大等缺点,以硝酸、硝酸钾、自制硝酸银为电解液成分,以自制可控含杂银锭为阳极银板、钛板为阴极板,在大电流、无铜体系下采用电化学技术制备了高纯度电解银粉,考察了电解液金属离子含量、电解液pH值、电解液温度、电解电流等因素的影响。实验结果表明,当槽电压为5 V、电解周期≥24 h、电流密度>600 A/m2、电解液pH<2、Ag+浓度>150g/L、电解液再循环温度为25~36℃时,本方法制备的高纯度电解银粉优于国标IC-Ag 99.99%要求。  相似文献   
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