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介绍了当前主流高压变频器系统的拓扑结构及原理,重点分析了模块化多电平变换器(modular multilevel converter,MMC)技术原理;在此基础上提出基于MMC技术的高压变频器系统(MMC-HVI)结构,并对比级联型高压变频器分析了新系统功率单元数及电平数的选取;然后以上下桥臂12个功率单元为例,进行仿真,验证了系统拓扑结构及调制算法,并揭示本系统需要面对和解决的难题。 相似文献
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首先介绍了级联型高压变频器系统拓扑结构,然后针对提高转速控制精度和转矩响应快速性的应用需求,提出了基于直接转矩控制（DTC）的高压变频器系统。在简单介绍直接转矩控制原理的基础上,构建了基于载波移相的直接转矩控制（CPS—DTC）模块,并结合级联型高压变频器系统拓扑,搭建出基于DTC控制的高压变频器系统（HVI-DTC）仿真平台。并利用该平台推演HVI—DTC的转矩响应,对比了基于VFFF控制的高压变频器系统（HVI-VF）在突加减负载时的响应结果。仿真和实验结果验证了HVI-DTC系统的可行性。 相似文献
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