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IGBT模块功率循环能力与可靠性试验
引用本文:李世平,黄蓉,奉琴,万超群,陈彦.IGBT模块功率循环能力与可靠性试验[J].机车电传动,2015(3):15-18.
作者姓名:李世平  黄蓉  奉琴  万超群  陈彦
作者单位:株洲南车时代电气股份有限公司半导体事业部
摘    要:为验证IGBT模块的可靠性,分析了IGBT模块的封装结构,并在传统IGBT模块功率循环试验的基础上建立新的模型,通过具体的试验得到IGBT模块功率循环后失效状况,并对该状况进行分析。相对传统IGBT寿命预测和可靠性评估,该功率循环的新方法更加贴合实际应用工况,对IGBT失效分析具有借鉴作用。

关 键 词:IGBT模块  封装结构  失效  功率循环  模块性能  可靠性试验

Power Cycling Capability and Reliability Test of IGBT Modules
Abstract:
Keywords:
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