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| PCB电装工艺技术简述 | |
| 引用本文： | 刘汉梅.PCB电装工艺技术简述[J].舰船电子工程,2003(6):81-84. |
| 作者姓名： | 刘汉梅 |
| 作者单位： | 中国船舶重工集团公司第七○九研究所,武汉,430074 |
| 摘 要： | SMT的发展，使计算机实现可靠的高密度组装成为可能。简述了制造高密度电路板的主要工艺技术，重点介绍了SMT的应用特点，以及贴片、焊接、清洗等主要组装工艺要求，还提出了在电子组装过程中必要的静电防护措施。 |
| 关 键 词： | PCB 印制电路板 电装工艺 组装工艺 SMT 静电防护 |
| 修稿时间： | 2002年9月23日 |
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