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| 电沉积Ni-SiC复合镀工艺及性能的研究 | |
| 引用本文： | 于淑敏.电沉积Ni-SiC复合镀工艺及性能的研究[J].汽车工艺与材料,2003(4):25-26. |
| 作者姓名： | 于淑敏 |
| 作者单位： | 长春工业大学,吉林,长春,130012 |
| 摘 要： | 采用共沉积法(CECD)，在悬浮SiC微粒的镀镍液中制备Ni—SiC复合镀层，研究了电流密度和镀液中SiC微粒浓度对复合镀层中SiC微粒含量的影响。试验结果表明，提高SiC微粒在复合层中的含量，可以显著地提高复合镀层的硬度。 |
| 关 键 词： | 共沉积法 Ni—SiC复合镀层 工艺 性能 电流密度 镀液 镀镍 碳化硅 分散镀 弥散镀 |
| 文章编号： | 1003-8817(2003)04-0025-02 |
| 修稿时间： | 2003年2月15日 |
Research on Ni-SiC Composite Electroplating Process |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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