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国产化6500V/200A高压大功率IGBT的研制
作者单位:;1.中车永济电机有限公司技术中心;2.上海北车永电电子科技有限公司
摘    要:研制的IGBT器件采用完全国产化芯片,通过ANSYS仿真软件对电磁场、热、应力分布等特性进行仿真,实现IGBT器件结构设计最优化;研制的高压大功率IGBT通过了器件、功率模块、辅助变流柜和机车级的试验验证。试验结果满足设计要求,并已形成了芯片—IGBT器件—功率模块—变流器完整产业链,成功批量应用在国内轨道交通领域,具有重大的社会意义和市场前景。

关 键 词:IGBT  功率模块  封装  双脉冲测试  优化设计  高压大功率  ANSYS仿真

Development of 6500 V/200 A High-voltage and High-power Localization IGBT
Abstract:
Keywords:
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