Ti／Cu／Ti接触反应钎焊微观组织分析

采用Cu作为中间层进行了Ti的真空接触反应钎焊，接头在SEM扫描电镜和光学显微镜下进行微观分析。研究结果表明，Ti／Cu／Ti接触反应钎焊是一个非常剧烈的过程，在900℃、180s的参数下反应层宽度已达到毫米级。反应区中从Ti侧到Cu侧，微观组织依次为β-Ti(Cu)固溶体、Ti—Cu化合物、Cu(Ti)固溶体。同时发现同一条件下的上、下侧反应区与母材界面形貌各异，分别为直线状和弯曲状。断裂主要发生在Ti侧β-Ti(Cu)固溶体区。