| 大功率半导体模块封装进展与展望 |
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| 引用本文： | 王彦刚, 罗海辉, 肖强. 大功率半导体模块封装进展与展望[J]. 机车电传动, 2023(5): 78-91.DOI：10.13890/j.issn.1000-128X.2023.05.008 |
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| 作者姓名： | 王彦刚 罗海辉 肖强 |
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| 作者单位： | 株洲中车时代半导体有限公司,湖南株洲 412001;功率半导体与集成技术全国重点实验室,湖南株洲 412001 |
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| 基金项目： | 湖南省科技重大项目(2021GK1180) |
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| 摘 要： | 大功率半导体模块的发展进化是电力电子系统升级和产业发展的最关键因素.文章根据功率模块的主要应用领域分类,综述了其产品和封装技术的最新进展,分析了新型模块产品的结构和技术特点;然后提出了当前模块封装面临的技术、成本以及新型应用系统要求等方面的挑战,讨论了向高频、高温、高可靠性、模块化等方向发展的挑战;最后对大功率半导体模块的互连及连接技术、集成化和灌封材料、紧凑封装结构的中长期趋势进行了探讨和展望.
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| 关 键 词： | 大功率半导体模块 绝缘栅双极晶体管 宽禁带器件 新型封装 先进技术 |
| 收稿时间： | 2023-08-13 |
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