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| 水泥混凝土路面加铺Novachip薄层罩面的表层处治技术与粘层材料研究 | |
| 引用本文： | 刘涛,张亚刚,姚志杰,李良英.水泥混凝土路面加铺Novachip薄层罩面的表层处治技术与粘层材料研究[J].公路交通科技,2018(8). |
| 作者姓名： | 刘涛 张亚刚 姚志杰 李良英 |
| 作者单位： | 公路建设与养护技术材料及装备交通运输行业研发中心甘肃路桥建设集团有限公司;兰州交通大学道桥工程灾害防治技术国家地方联合工程实验室 |
| 摘 要： | 采用粘结强度试验和抗剪试验研究了抛丸处治技术和Novabond改性乳化沥青对水泥混凝土路面表面加铺Novachip薄层罩面的层间粘结性能影响。结果表明:采用抛丸技术处治的水泥混凝土面层与Novachip超薄罩面之间具有更高的粘结强度和抗剪强度;使用Novabond改性乳化沥青作为粘层的Novachip超薄罩面相比使用普通改性乳化沥青、基质沥青、橡胶改性沥青、SBS改性沥青等材料具有更高的层间粘结强度和抗剪切破坏能力;Novabond改性乳化沥青的洒布量、罩面孔隙率和罩面铺筑温度的增大均可有效增强层间粘结抗剪强度。 |
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