| Cu-(0.5%～1.5%)Te合金组织和性能 |
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| 引用本文： | 华菊翠,李伯琼,张丹枫,王大勇,陆兴.Cu-(0.5%～1.5%)Te合金组织和性能[J].大连交通大学学报,2007,28(1):66-69. |
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| 作者姓名： | 华菊翠 李伯琼 张丹枫 王大勇 陆兴 |
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| 作者单位： | 大连交通大学,材料科学与工程学院,辽宁,大连,116028 |
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| 摘 要： | 采用真空感应炉制备出0.5%Te,1.0%Te,1.5%Te的Cu-Te合金,然后进行了锻造和拉拔工艺试验.通过金相显微镜观察了合金中第二相的分布情况,测试了拉拔试样退火前后的拉伸性能和电阻率.结果表明:Cu-Te合金中的第二相主要分布在晶界上;随着Te含量的增多,第二相的数量除了在晶界分布外,在晶内也有分布.1.0%Te和1.5%Te的Cu-Te合金易锻裂,只有0.5%Te可以锻造;0.5%Te锻造合金拉拔后第二相被拉长并沿拉伸方向呈纤维状分布;拉拔试样的抗拉强度远高于退火试样;退火略微降低Cu-Te合金的电阻率(2.57×10-8Ω·m),但仍高于美国Cu-Te合金(C14500)标准的电阻率(1.86×10-8Ω·m).
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| 关 键 词： | Cu-Te合金 显微组织 电阻率 |
| 文章编号： | 1673-9590（2007）01-0066-04 |
| 收稿时间： | 2006-10-09 |
| 修稿时间： | 2006年10月9日 |
Investigation on the Microstructure and Properties of Cu-(0.5%～1.5%)Te Alloys |
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| HUA Ju-cui,LI Bo-qiong,ZHENG Dan-feng,WANG Da-yong,LU Xing.Investigation on the Microstructure and Properties of Cu-(0.5%～1.5%)Te Alloys[J].Journal of Dalian Jiaotong University,2007,28(1):66-69. |
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| Authors: | HUA Ju-cui LI Bo-qiong ZHENG Dan-feng WANG Da-yong LU Xing |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Cu-Te alloys microstructure resistivity |
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