| IGBT模块封装的热性能分析 |
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| 引用本文： | 丁杰,唐玉兔,忻力,张陈林,胡昌发.IGBT模块封装的热性能分析[J].机车电传动,2013(2). |
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| 作者姓名： | 丁杰 唐玉兔 忻力 张陈林 胡昌发 |
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| 作者单位： | 南车电气技术与材料工程研究院,湖南株洲,412001 |
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| 摘 要： | 利用ANSYS有限元分析软件建立了IGBT模块封装的有限元模型,分析了导热硅脂厚度、当量换热系数、基板厚度和材料、焊料厚度和材料、衬板厚度和材料、铜层厚度等因素对IGBT模块封装热性能的影响,并探讨了热扩展对芯片结温的影响。研究结果可为优化IGBT模块封装提供参考。
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| 关 键 词： | IGBT模块 热性能 热扩展 热传导 当量换热系数 有限元分析 |
Thermal Performance Analysis of IGBT Module Packaging |
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| DING Jie
,
TANG Yu-tu
,
XIN Li
,
ZHANG Chen-lin
,
HU Chang-fa.Thermal Performance Analysis of IGBT Module Packaging[J].Electric Drive For Locomotive,2013(2). |
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| Authors: | DING Jie TANG Yu-tu XIN Li ZHANG Chen-lin HU Chang-fa |
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