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基于ADuC和LabView的温度压力集成测试系统设计
作者姓名:缪凯祥  赵振宇  范松伟
作者单位:中国船舶重工集团公司 第704研究所,中国船舶重工集团公司第七〇四研究所,中国船舶重工集团公司第七〇四研究所
摘    要:介绍了一个使用ADuC集成芯片进行AD采样、信号调理、通讯传输和应用LabView环境实现测试数据软件补偿的低功耗、低成本的温度压力集成测试系统。从系统硬、软件设计要点、数据补偿等方面,详细描述了系统设计过程。提供了一种较为经济、便捷的集成测试方法。

关 键 词:温度压力集成测试系统  LabView  ADuC7061
收稿时间:2019-06-30
修稿时间:2019-08-05
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