| 微电子封装的热特性研究 |
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| 引用本文： | 严向峰,汪剑侠. 微电子封装的热特性研究[J]. 船电技术, 2016, 36(8): 41-43. DOI: 10.3969/j.issn.1003-4862.2016.08.011 |
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| 作者姓名： | 严向峰 汪剑侠 |
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| 作者单位： | 湘潭电机股份有限公司,湖南,411101;武汉船用电力推进装置研究所,武汉,430064 |
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| 摘 要： | 本文介绍了微电子封装的热特性参数,分析了封装对微电子热特性的影响,提出了优化封装热性能参数的方法。
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| 关 键 词： | 微电子 热特性 热阻 封装 |
Thermal Characteristics of Microelectronics |
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| Yan Xiangfeng,Wang Jianxia. Thermal Characteristics of Microelectronics[J]. Marine Electric & Electronic Technology, 2016, 36(8): 41-43. DOI: 10.3969/j.issn.1003-4862.2016.08.011 |
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| Authors: | Yan Xiangfeng Wang Jianxia |
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