| 活性Cu-Ni-Ti钎料对Si3N4陶瓷浸润性的影响 |
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| 引用本文： | 邹家生,吴斌,赵其章,陈铮,眭润舟. 活性Cu-Ni-Ti钎料对Si3N4陶瓷浸润性的影响[J]. 江苏科技大学学报(社会科学版), 2000, 14(4) |
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| 作者姓名： | 邹家生 吴斌 赵其章 陈铮 眭润舟 |
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| 作者单位： | 华东船舶工业学院焊接及材料工程系,江苏,镇江,212003;华南理工大学,广东,广州,510641 |
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| 摘 要： | 研究了温度和Ti含量对以Cu85Ni15、Cu70Ni30、Cu55Ni45合金为基的Cu-Ni-Ti合金在Si3N4上浸润性的影响.结果表明,随温度和钎料中Ti含量的上升,Cu-Ni-Ti钎料在Si3N4陶瓷上的浸润角减小,而随钎料中Ni含量的增加,钎料浸润性变差.分析认为,钎料在陶瓷上的浸润性不仅取决于活性组元与陶瓷之间反应的标准自由能变化ΔG0,还与活性组元在钎料中的存在状态有关.
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| 关 键 词： | 氮化硅 活性钎焊 Cu-Ni-Ti钎料 浸润性 |
Influence on the Wettability of Si3N4 Ceramics by Active Cu-Ni-Ti Fill Metal |
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| ZOU Jia-sheng,WU Bing,ZHAO Qi-zhang,CHEN Zheng,SUI Run-zhou. Influence on the Wettability of Si3N4 Ceramics by Active Cu-Ni-Ti Fill Metal[J]. Journal of Jiangsu University of Science and Technology(Natural Science Edition), 2000, 14(4) |
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| Authors: | ZOU Jia-sheng WU Bing ZHAO Qi-zhang CHEN Zheng SUI Run-zhou |
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