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| 免维修模块电源工艺技术研究及应用 | |
| 引用本文： | 杜振华,孙卫生,马桂英. 免维修模块电源工艺技术研究及应用[J]. 舰船科学技术, 2006, 28(Z1) |
| 作者姓名： | 杜振华 孙卫生 马桂英 |
| 作者单位： | 中国船舶重工集团公司第三六八厂,河北,邯郸,056028 |
| 摘 要： | 从生产应用角度,对模块电源工艺技术(电气装配、密封加固)的研究和应用做了详细的阐述。 |
| 关 键 词： | 模块电源 焊接 大功率器件 灌封 工艺规程 |
A void maintain module power technique research and apply |
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| DU Zhen-hua,SUN Wei-sheng,MA Gui-ying. A void maintain module power technique research and apply[J]. Ship Science and Technology, 2006, 28(Z1) | |
| Authors: | DU Zhen-hua SUN Wei-sheng MA Gui-ying |
| Abstract: | It is detailed to module power technique ( electric assembling, pressurizing reinforce) from manufacture apply section. |
| Keywords: | module power jointing:high-power device fill enveloping technique rules. |
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