| 键合层厚度对功率型LED器件热学性能的影响 |
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| 引用本文： | 李晶.键合层厚度对功率型LED器件热学性能的影响[J].郑州铁路职业技术学院学报,2010,22(4):15-17. |
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| 作者姓名： | 李晶 |
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| 作者单位： | 闽西职业技术学院,福建龙岩364021 |
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| 摘 要： | 分析了功率型LED热阻系统的构成,通过Flotherm软件对不同厚度的芯片键合层的功率型LED进行热分析,结果表明:芯片键合层厚度越小,器件的热阻越小,散热性能越好。因此,选用芯片键合层厚度对功率LED器件的热性能有着重大的影响。
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| 关 键 词： | 功率型LED 热阻 芯片键合层 导热系数 散热性能 热学性能 |
The material of the chip bonding layer on the impact of the Thermal Resistance of Power LED |
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| Li Jing.The material of the chip bonding layer on the impact of the Thermal Resistance of Power LED[J].Journal of Zhengzhou Railway Vocational College,2010,22(4):15-17. |
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| Authors: | Li Jing |
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