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| 公路养护NovaChip技术工程应用分析 | |
| 引用本文： | 易颖,徐迎丰,贺平.公路养护NovaChip技术工程应用分析[J].公路与汽运,2010(4):137-140. |
| 作者姓名： | 易颖 徐迎丰 贺平 |
| 作者单位： | 1. 湖南省交通科学研究院,湖南,长沙,410015 2. 长沙康庄路桥技术咨询有限公司,湖南,长沙,410000 3. 海南省交通工程质量监督管理局,海南,海口,571100 |
| 摘 要： | 分析了NovaChip养护技术的特点,介绍了NovaChip技术的材料组成、技术要求以及其集料级配类型与分布,对比分析了NovaChip处理段与无处理段的路面状况指数、抗滑性能、渗水系数和平整度性能,探讨了NovaChip养护技术的施工工艺流程与注意事项。 |
| 关 键 词： | 公路 超薄粘结磨耗层（NovaChip） 改性乳化沥青粘结层（NovaBond） 改性沥青胶 结料（NovaBinder） 养护 |
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