| 微电子工业用超细铜粉的制备和研究 |
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| 引用本文： | 刘显杰,徐磊,李代颖,程耿.微电子工业用超细铜粉的制备和研究[J].船电技术,2013,33(7):33-35,38. |
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| 作者姓名： | 刘显杰 徐磊 李代颖 程耿 |
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| 作者单位： | 武汉船用电力推进装置研究所,武汉,430064 |
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| 摘 要： | 采用化学还原法制备了超细铜粉,以CuSO4为原料,对用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺制备的超细铜粉进行了研究。结果表明:两步法添加水合肼时,第一步和第二步添加用量比例为1:4,反应温度为70℃时,得到铜粉粒径最小,为2.484μm,铜粉颗粒形貌近球形,比表面积为1.9m2/g,振实密度为2.5g/cm3。
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| 关 键 词： | 超细铜粉 制备工艺 化学还原法 |
Preparation of the Ultrafine Copper in Microelectronics Industry |
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| Liu Xianjie
,
Xu Lei
,
Li Daiying
,
Cheng Geng.Preparation of the Ultrafine Copper in Microelectronics Industry[J].Marine Electric & Electronic Technology,2013,33(7):33-35,38. |
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| Authors: | Liu Xianjie Xu Lei Li Daiying Cheng Geng |
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| Institution: | (Wuhan Institute of Marine Electric Propulsion, Wuhan 430064,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | |
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