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相似文献
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1.
本文在现有晶界偏聚热力学和动力学模型的基础上,根据热力学定律、非克扩散定律及局部平衡理论,溶质原子晶界偏聚动力学模型。该模型既适合于平衡偏聚或非平衡偏聚的动力学计算,也适合于混合偏聚(平衡偏聚+非平衡偏聚)的动力学计算。计算结果和有关实测结果基本符合。  相似文献   

2.
通过倒摆内耗仪研究了Al-Zr合金的高温晶界峰和竹节峰的产生和相互关系、竹节峰及其高温背底随退火条件变化的规律和热处理制度对竹节峰的影响.提出了在高纯铝的竹节晶界上可能存在偏析粒子的观点,从而用Mori理论解释了实验中所观察到的实验结果.  相似文献   

3.
Al-Zr合金高温内耗峰的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
通过倒摆内耗仪研究了Al-Zr合金的高温晶界峰和竹节峰的产生和相互关系、竹节峰及其高温背底随退火条件变化的规律和热处理制度对竹节峰的影响。提出了在高纯铝的竹节晶界上可能存在偏析粒子的观点,从而用Mori理论解释了实验中所观察到的实验结果。  相似文献   

4.
埋弧自动焊烧结焊剂的熔化特性对焊接工艺性能有重要影响。利用均匀设计安排试验基本配方,通过对烧结焊剂熔化特性和焊接工艺性能试验确定试验配方;然后采用单因素轮换法对主要组分的熔化特性进行了测试,总结了它们对熔化特性的影响规律,对合理设计烧结焊剂的配方有重要的参考价值。  相似文献   

5.
研究了在交变应力与平均应力迭加条件下,柱状晶体对铁镍铬金的疲劳-蠕变失效行为的影响。结果表明,疲劳-蠕变应力迭加对合金产生交互作用,使其循环断裂寿命大大降低,具有横向柱晶界的试样受到了最强烈的交互作用。断口形貌观察揭示了沿柱晶界脆断是具有横向晶界试样的主要疲劳-蠕变断裂机理。而沿柱晶界断裂附带塑性撕裂结构以及二次裂纹形成所表示的脆-塑性断裂相混合的机理是其它取向试样的主要断裂机理,沿柱晶界分布的蠕  相似文献   

6.
通过倒摆内耗仪研究了A1—Zr合金的高温晶界峰和竹节峰的产生和相互关系、竹节峰及其高温背底随退火条件变化的规律和热处理制度对竹节峰的影响.提出了在高纯铝的竹节品界上可能存在偏析粒子的观点,从而用Mori理论解释了实验中所观察到的实验结果.  相似文献   

7.
为了研究热处理制度对粉末高温合金FGH4095组织强化相γ'形态分布特征的影响,采用氩气雾化制备FGH4095高温合金粉末,经筛分、除夹杂处理后,热等静压烧结成形,对比研究不同的热处理条件下, FGH4095合金组织γ'相的大小、形貌及分布,测试了室温20 ℃和高温650 ℃下合金的拉伸性能,并对650 ℃高温下拉伸断口进行了比较分析.结果表明:中间热处理能够改善γ'相的形状及分布;经中间处理,材料高温拉伸性能明显提高,屈服强度从1 150 MPa提高到1 210 MPa,拉伸强度从1 230 MPa提高到1 460 MPa;中等尺寸γ'相数量增加,晶界得到优化,合金高温塑性得到提高.   相似文献   

8.
本文应用焊接热模拟技术,扫描电镜和电子探针,研究了40CrMnSiMoVA钢焊接近缝区沿原奥氏体晶界产生的白带组织及其对冲击韧性的影响,并指出了影响白带组织的因素和消除白带组织的措施.  相似文献   

9.
观察了某远洋轮主柴油机失效排气门的显微组织和裂纹形态,检测了气门材料和腐蚀产物的成分,认为燃烧产物中的硫和钒的氧化物对气门密封面的腐蚀,是导致该气门产生裂纹的主要原因;高温燃气冲刷及冲击负荷的作用,加速了该气门的失效,其过程是由沿晶界龟裂,然后以此为裂源而引起的疲劳扩展.  相似文献   

10.
多层焊对不锈钢焊缝组织影响的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用扫描电镜和透射电镜技术系统地研究了多层焊对奥氏体不锈钢焊缝组织变化和M23C6碳化物析出规律的影响。观察到重热作用使δ-铁素体部分发生溶解,转变为奥氏体或其它第二相,并变得破碎和细小呈球形分布,类似于焊接热影响区的组织变化规律。发现打底层中所有δ/γ晶界上均有M23C6析出;第2焊层中仅部分δ/γ晶界上有M23C6析出;盖面层中没有M23C6析出。这种变化与多层焊热循环及Cr,Ni在δ/γ晶界  相似文献   

11.
根据有限元计算和扫描电镜微观断口分析,本文研究了一种低合全高强度钢解理裂纹源位置的力学条件与微观特征。研究结果表明:(1)裂纹源位置是由力学条件与微观启裂特征共同决定的,裂纹源位置与主应力峰位置对应,而与晶粒尺寸无直接关系;(2)微裂纹形核处是晶界、相界或这些界面上的碳化物。  相似文献   

12.
铜表面“多元渗-烧结”工艺使铜表面获得的梯度材料,具有许多优良性能。本文着重叙述了对该材料进行X射线衍射分析的试验方法,数据采集及相组成分析。发现铜表而“多元渗-烧结”层有一航扩散层的特点,而且还新发现有织构现象。  相似文献   

13.
无底釉一次涂搪法制备搪瓷层工艺研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用浸搪法制备搪瓷基板,研究了不同烧结温度和时间对钢铁基板搪瓷制备工艺、组织和性能的影响,测定了搪瓷层的硬度,并分析了搪瓷层硬度与烧结温度和时间的关系,以及晶核添加剂对搪瓷层硬度的影响.实验结果表明,在烧结时间相同时,搪瓷层的硬度随烧结温度的升高而增大;在烧结温度相同时,搪瓷层的硬度随烧结时间的延长而提高;添加形核剂能够提高搪瓷层的强度.X射线衍射结果分析表明,搪瓷层中出现NaAlSi2O6和Na2Si2O5相.搪瓷层的耐酸度为94.36%,耐碱度为97.87%,耐热温度为600℃,热震温度为400℃  相似文献   

14.
通过对20ψ(SiCw)0.2补强Al2O3陶瓷复合材料的无压烧结,研究了活化剂对该材料性能的影响,并使其得到96%的密度,HV=16GPa,KIC=6.2MPam,σf=540MPa的陶瓷复合材料,同时研究了异型零件热压成型工艺的方法,分析了浆料的配方及影响因素。  相似文献   

15.
16.
通过室温拉伸试验、室温缺口拉伸试验、显微硬度试验以及金相分析对Ti17合金电子束焊接接头的显微组织和性能进行了研究.试验结果表明:用电子束焊接Ti17合金可获得性能良好的焊接接头,其接头的抗拉强度不低于母材,焊缝的缺口敏感系数均小于1.焊缝区和热影响区的硬度均高于母材,焊缝区组织与母材组织基本相同,都是α相上分布着沿晶界及晶内析出的细针状β相,焊缝区的晶粒度要比母材的晶粒度粗大.  相似文献   

17.
以粒度0.2μm纯WC粉末为原料,经球磨处理在1230°C烧结,890MPa热压制备高硬度、高致密度的超细无粘结相WC硬质合金.对合金的相组成、致密度、显微硬度及微观形貌进行了分析.结果表明:未经球磨处理的WC粉末烧结后样品的硬度低、致密度差,有缺碳相W相产生;经过球磨处理的WC粉末在烧结热压后样品硬度为2157HV,是未球磨样品硬度的15倍,致密度达到95.1%;断口可观察到明显的解理断裂特征;为抑制脱碳相的产生,对纯WC粉末加入单质碳,当配碳量为0.35%时,XRD结果显示样品全部为WC相,硬度与致密度分别提高至2480 HV和98%.  相似文献   

18.
研究了利用废旧玻璃用松装烧结和模压烧结方法生产通孔材料的可能性,以及原始粉末尺寸、烧结工艺和造孔剂添加量对通孔材料的密度和孔隙度的影响。实验结果表明,用废旧玻璃经松装烧结或模压烧结后可制得通孔材料;松装烧结时,随烧结温度提高,烧结保温时间延长,原始粉末粒度变细,烧结后通孔材料的密度增大,而孔隙度降低;模压烧结时造孔剂的最佳百分含量为5%~50%,且通孔材料随造孔剂的百分含量增加,密度降低,孔隙度增大。  相似文献   

19.
采用真空感应炉制备出0.5%Te,1.0%Te,1.5%Te的Cu-Te合金,然后进行了锻造和拉拔工艺试验.通过金相显微镜观察了合金中第二相的分布情况,测试了拉拔试样退火前后的拉伸性能和电阻率.结果表明:Cu-Te合金中的第二相主要分布在晶界上;随着Te含量的增多,第二相的数量除了在晶界分布外,在晶内也有分布.1.0%Te和1.5%Te的Cu-Te合金易锻裂,只有0.5%Te可以锻造;0.5%Te锻造合金拉拔后第二相被拉长并沿拉伸方向呈纤维状分布;拉拔试样的抗拉强度远高于退火试样;退火略微降低Cu-Te合金的电阻率(2.57×10-8Ω·m),但仍高于美国Cu-Te合金(C14500)标准的电阻率(1.86×10-8Ω·m).  相似文献   

20.
采用真空感应炉制备出0.5%Te,1.0%Te,1.5%Te的Cu-Te合金,然后进行了锻造和拉拔工艺试验.通过金相显微镜观察了合金中第二相的分布情况,测试了拉拔试样退火前后的拉伸性能和电阻率.结果表明:Cu-Te合金中的第二相主要分布在晶界上;随着Te含量的增多,第二相的数量除了在晶界分布外,在晶内也有分布.1.0%Te和1.5%Te的Cu-Te合金易锻裂,只有0.5%Te可以锻造;0.5%Te锻造合金拉拔后第二相被拉长并沿拉伸方向呈纤维状分布;拉拔试样的抗拉强度远高于退火试样;退火略微降低Cu-Te合金的电阻率(2.57×10-8Ω.m),但仍高于美国Cu-Te合金(C14500)标准的电阻率(1.86×10-8Ω.m).  相似文献   

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