汤姆逊和恩智浦签署合并金属调谐器业务协议

根据恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）和汤姆逊（Euronext 18453；NYSE：TMS）在2008年2月14日签署的备忘录，两家公司于7月3日宣布已签署了就将双方的金属调谐器模块整合到一家合资公司的最终协议。     

恩智浦推出采用新型FlatPower封装的TVS二极管

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）日前推出新系列瞬时电压抑制器（TVS）二极管，新系列产品采用新型的SOD123W FlatPower封装。该系列二极管提供400W额定峰值脉冲功率00／1000μs），单位PCB面积的浪涌能力约为67W／mm^2，是市场上采用类似封装的TvS产品浪涌能力的2倍以上。     

恩智浦半导体与和硕联合推出全球首款半迷你卡混合型DVB—T电视调谐卡

2008年11月7日,恩智浦半导体（NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布,恩智浦基于其最新一代的多标准硅调谐器TDA18271,与全球领先的设计、制造和服务提供商和硕联合（Pegatron）,成功完成了全球首款半迷你卡大小的混合DVB—T电视调谐卡的开发。和硕联合采用了高度集成的恩智浦SAA7231NEA／V解码器,     

HPC系列16位微控制器在汽车发动机上的应用

国际半导体（ＮＳ）公司的ＨＰＣ高性能控制器系列是１６位ＣＭＯＳ微控制器，其最重要的特点是存贮器及外部设备制作在单片微处理器上，从而在一块芯上组成一个完整的计算机系统，本文论述了ＨＰＣ系列微控制器的结构和指令系统，列举了一个用ＨＰＣ１６１６４为基本控制单元的发动机管理系统实例。     

飞思卡尔推出领先汽车动力系统管理微控制器的VaST虚拟型号

2008年9月22日，汽车行业领先的半导体供应商飞思卡尔半导体不断扩展其开发生态系统，在其使用VaST系统建模技术的汽车Power Architecture微控制器（MCU）系列中又包含了虚拟样机，这些虚拟样机能使汽车开发人员解决不断增长的软件复杂性问题，加快产品上市步伐。     

卡驰涂料参展上海国际汽车零部件展

卡驰涂料贸易（上海）有限公司参加了2008年12月10—12日在上海举行的国际汽车零部件、维修检测诊断设备及服务用品展览会，展出了其汽车修补漆全线产品。包括卡驰660双组分色漆系统、卡驰670单组分地色漆系统、卡驰清漆系列、卡驰底漆中涂原子灰系列等。     

博通以太网技术推动新一代车内网络发展

博通（Broadcom）公司近日宣布，推出汽车以太网产品系列，该系列产品专门为满足汽车半导体市场的严格要求而设计。Broadcom的BroadR—Reach汽车产品系列能提供100Mbps及更高的宽带性能，     

恩智浦推出四款全新32位ARM9微控制器

3月28日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新的LPC3200系列微控制器，进一步扩展其业界最大的ARM7^TM和ARM9^TM微控制器产品线。     

飞思卡尔8位微控制器

飞思卡尔半导体日前推出了EL和SL微控制器（MCU）系列,以帮助嵌入式设计人员提高汽车局部互连协议（LIN）和一般市场应用的系统性能。EL和SL系列基于飞思卡尔广泛使用的S08内核,是一个旨在第开发时间和成本的高度集成的8位解决方案。EL系列增加了内存和外设,而SL系列则针对成本敏感的应用。     

莱迪思XP2系列闪存车载用FPGA上市

美国莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）上市了配备闪存的车载用FPGA“LA-LatticeXP2”系列。LA意即“莱迪思汽车（LatticeAutomotive）”。该产品符合美国车载电子部件相关质量规格业界制定团体——汽车电子协会（AEC）的“AEC-Q100”认证要求。     

飞思卡尔与G4 Apps联合开发汽车安全和车载信息通信平台

飞思卡尔半导体和G4 Apps日前联合宣布，两家公司为安全和车载信息通信应用联合开发的生产就绪型汽车平台将立即投放市场。该平台专为支持全系列移动Web连通性选项（包括手机和WiFi）而设计，具有经过行业验证的专用短程通信（DSRC）模块。     

爱色丽MA 9x系列多角度分光光度仪荣膺2011荣格技术创新奖

全球颜色科学技术的领导企业美国爱色丽公司（纳斯迭克代码：XRIT）近日在国际著名的工业传媒组织的评选活动中，凭借最新MA9x系列多角度分光光度仪勇夺创新大奖。     

飞思卡尔排放控制新技术抗击全球变暖

为了减少引发温室效应及全球变暖的汽车排放问题，飞思卡尔半导体现己在32位汽车微控制器（MCU）系列中引入集成的排放控制技术。与飞思卡尔其它动力总成微控制器类似，这些MCU帮助减少二氧化碳，为新兴市场提供经济高效且精密的发动机控制设计。     

意法半导体与恩智浦半导体新公司将于第三季进军全球市场

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司），与移动通信解决方案领导厂商意法半导体（NYSE：STM）共同近日宣布。双方新建的合资企业将命名为ST-NXPWireIess（中文名称待定）。     

艾里逊为中国市场推出校车系列（PTS）全自动变速箱

本届校车展上，艾里逊为中国市场推出校车系列（PTS）全自动变速箱，这是艾里逊首次在北美地区之外推出专为校车配置的校车系列（PTS）全自动变速箱。     

恩智浦展示突破性微控制器IC

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）将推出其最先进的具备微控制器智能卡IC的MIFARE Plus，并在11月4～6日与法国巴黎召开的CarteS 2008上展示。MIFARE Plus是恩智浦MIFARE芯片产品线的最新产品，     

飞思卡尔推出i．MX35产品开发工具包

2009年5月，飞思卡尔半导体通过为i．MX35系列应用处理器提供产品开发工具包（PDK），继续帮助客户节省开发时间，优化设计工作。i．MX35PDK基于强大的ARM1136^TM内核，是适用于各种应用的高性能、低功耗和经济高效的解决方案，包括那些需要开放操作系统和强大用户界面的器件。i．MX35PDK板支持全系列i．MX35产品。     

恩智浦世界级200mm工厂将投入运营

2008年10月7日，恩智浦半导体宣布聘用ATREG（Colliers International的半导体销售部门）出售其位于纽约费西基尔（Fishkill）可以完全投入运行的200mm半导体工厂。工厂中经验丰富的工程师团体开发并生产高性能的BiCMOSRF和高压CMOS技术，通过利用稳定的200mm和0．25um设备实现在功能性和成本上的竞争优势。     

与奥运同行(中)全能冠军金牌品质——天马金系列摩托车解析

2008北京奥运离我们目光倾注的方向越来越近，在梦想即将变为现实之际，天马乘奥运之祥云，扬鞭奋蹄，超越自我，再次向消费者奉上一份惊喜——08金（牌）系列摩托车震撼上市。08金系列是天马借奥运之势打造的三大系列之一．该系列首批上市的新车包含TM110-14（风驰）、TM125-4B（GS机）和TM125-26（帕格赛）。     

飞思卡尔提供经济高效的8位MCU专为工业和汽车电机控制而优化

2009年11月16日,通过推出S08MP16,飞思卡尔半导体公司正在扩展其嵌入式电机控制系列。这种入门级8位微控制器（MCU）系列为从工业驱动到汽车电子燃油泵等无刷直流（BLDC）电机控制应用提供了一种安全、精确且成本优化的解决方案。