意法半导体与一汽建立联合实验室

意法半导体（ST）日前宣布与中国第一汽车股份有限公司在汽车电子技术领域进行合作，同时在一汽技术中心成立一汽一意法半导体汽车电子联合实验室。联合实验室将面向先进的汽车电子技术方案，研发范围包括动力总成、底盘、安全系统、车身、汽车信息娱乐系统、新能源技术等。一汽将在其先进的汽车电子研发平台内引入意法半导体的微控制器（MCU）、     

意法半导体推出CMOS传感器

意法半导体（ST）日前推出了一款高动态范围的CMOS传感器。新产品专门为基于视觉技术的汽车驾驶辅助市场设计,融合了意法半导体世界领先的汽车电子技术和CMOS前沿影像技术。     

恩智浦世界级200mm工厂将投入运营

2008年10月7日，恩智浦半导体宣布聘用ATREG（Colliers International的半导体销售部门）出售其位于纽约费西基尔（Fishkill）可以完全投入运行的200mm半导体工厂。工厂中经验丰富的工程师团体开发并生产高性能的BiCMOSRF和高压CMOS技术，通过利用稳定的200mm和0．25um设备实现在功能性和成本上的竞争优势。     

Maxim高压高效率HBLED驱动器系列产品

Maxim推出集成MOSFET和高边电流检测电路的2MHz、高亮（HB）LED驱动器系列产品：MAX16822A／B和MAX16832A／C。这些高度集成的器件降低了半导体照明（SSL）设计的尺寸、复杂度和成本,简化了绿色照明技术的实施。不仅如此,器件还提供了LED系统设计中至关重要的高转换效率特性和先进的热管理功能。     

意法半导体与恩智浦半导体新公司将于第三季进军全球市场

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司），与移动通信解决方案领导厂商意法半导体（NYSE：STM）共同近日宣布。双方新建的合资企业将命名为ST-NXPWireIess（中文名称待定）。     

恩智浦携手iBiquity推出针对车载娱乐设备的下一代高清收音机解决方案

2008年8月13日，恩智浦半导体（NXP Semiconductor，由飞利浦创立的独立半导体公司）宣布已携手数字高清收音机（HD Radio^TM）技术的开发者iBiquity数字公司，推出致力于数字化车内接收系统的第一款多标准收音机集成电路。恩智浦的单芯片软件解决方案DubbedSAF3560^TM支持高清收音机技术、DAB、DAB＋、DRM和T-DMB广播接收标准，可减少开发成本和后端工作的复杂性。通过为汽车制造商提供更高质量的模拟和数字收音机，实现了终极汽车娱乐的体验。     

意法半导体和RealVNC联手推出车载手机应用软件

意法半导体（ST）日前表示在车载信息娱乐应用处理器内集威RealVNC公司的远端遥控技术。这一整合将有助于降低手机与汽车连接解决方案的研发难度，加快新产品的推出速度，并可支持手机应用软件与汽车系统之间的无缝互通。     

飞思卡尔汽车微控制器销售额逾10亿美元

作为汽车行业的领先半导体供应商．飞思卡尔半导体已经售出10亿美元以上基于Power Architecture（tm）技术的32位闪存汽车微控制器（MCU）。在发布第一款专为满足汽车应用的严格质量．功耗和性能要求的Power Architeclure MCU之后短短7年内．该公司就迭到了这一具有重大意义的里程碑。     

2006年2月份全国MPV、SUV产销情况

飞思卡尔与意法半导体（ST）这两家汽车行业内领先的半导体供应商携手开展一项广泛的联合创新计划加强各自在汽车应用领域的实力，两家公司将联合组建一支微控制器设计团队共同利用处理工艺技术，共享知识产权，其中包括大功率MOS技术。     

意法半导体发布新的8位微控制器

意法半导体（ST）日前宣布,首批整合其高性能8位架构和最近发布的超低功耗创新技术的8位微控制器开始量产。以节省运行和待机功耗为特色,STM8L系列下设三个产品线,共计26款产品。涵盖多种高性能和多功能应用。     

激光固化和粉末分层制造技术（四）

分层制造（LM）技术是快速成型（RP）、快速模具（RT）和功能终端产品（RM）的基础。以激光和粉末烧结技术为基础的分层制造技术（例如选择性激光烧结/熔覆（SLS/SLM）等）在分层制造技术中占据了特殊的地位。本文论述了激光成型所适用的材料,探究了这些材料在成型过程中潜在的物理特性和化学机理。研究表明,尽管SLS/SLM可以采用高分子材料、金属、陶瓷和其他复合材料进行分层制造,但是SLS/SLM技术本身存在的问题和局限导致其所适用的材料仍然十分有限。在今后的研究中仍需解决技术与其所用材料之间的矛盾,从而扩大分层制造技术的应用范围。     

飞思卡尔推出领先汽车动力系统管理微控制器的VaST虚拟型号

2008年9月22日，汽车行业领先的半导体供应商飞思卡尔半导体不断扩展其开发生态系统，在其使用VaST系统建模技术的汽车Power Architecture微控制器（MCU）系列中又包含了虚拟样机，这些虚拟样机能使汽车开发人员解决不断增长的软件复杂性问题，加快产品上市步伐。     

激光固化和粉末分层制造技术（五）

分层制造（LM）技术是快速成型（RP）、快速模具（RT）和功能终端产品（RM）的基础。以激光和粉末烧结技术为基础的分层制造技术（例如选择性激光烧结/熔覆（SLS/SLM）等）在分层制造技术中占据了特殊的地位。本文论述了激光成型所适用的材料,探究了这些材料在成型过程中潜在的物理特性和化学机理。研究表明,尽管SLS/SLM可以采用高分子材料、金属、陶瓷和其他复合材料进行分层制造,但是SLS/SLM技术本身存在的问题和局限导致其所适用的材料仍然十分有限。在今后的研究中仍需解决技术与其所用材料之间的矛盾,从而扩大分层制造技术的应用范围。     

法规驱动下的传感器技术发展

据欧盟法规规定，2013年11月起，大部分总重超过3．5t的新注册重型商用车型将强制安装自动紧急制动系统（AEB）和车道偏离警告系统（LDW）。这些辅助系统将在驾驶者紧急制动时提供辅助，在偏离车道时向驾驶者发出警告，帮助商用车驾驶者安全抵达目的地。此外，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）也正拟定强制要求，不久的将来，所有美国的客运车辆需采用后置摄像头技术，该法规欲解决车辆背后盲区带来的危险。在法规的推动下，商用车将采用更多的新型传感技术，以提高行车安全。本文将以博世和飞思卡尔公司为例，介绍汽车零部件及半导体供应商在传感技术领域的新进展。     

飞思卡尔汽车市场谋求新发展

近年来随着中国汽车市场对于汽车电子技术需求的增长,汽车半导体市场呈现快速增长之势,这也为拥有创新技术的跨国半导体公司提供了市场机遇。在日前举行的上海慕尼黑电子展期间,飞思卡尔半导体全球汽车市场营销经理Marc Osaida向记者介绍了飞思卡尔汽车电子的研发动态及其与奇瑞合作的进展。新产品满足行业需求未来汽车技术的发展趋势将是更灵活、更安全、更清洁、更互连。     

会议精华共享——2011《汽车与配件》-平安证券新能源汽车研讨会系列报告(二)电动车用动力蓄电池的技术发展研究

谭立斌先生先后从事半导体磁头、计算机和锂离子蓄电池行业。十余年锂离子蓄电池从业经验，先后主持锂离子蓄电池技术开发、项目管理和业务拓展工作。对锂离子蓄电池技术应用和市场发展趋势有较深的理解。现任东莞新能源科技有限公司（ATL）全球业务高级总监。     

汤姆逊和恩智浦签署合并金属调谐器业务协议

根据恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）和汤姆逊（Euronext 18453；NYSE：TMS）在2008年2月14日签署的备忘录，两家公司于7月3日宣布已签署了就将双方的金属调谐器模块整合到一家合资公司的最终协议。     

博通以太网技术推动新一代车内网络发展

博通（Broadcom）公司近日宣布，推出汽车以太网产品系列，该系列产品专门为满足汽车半导体市场的严格要求而设计。Broadcom的BroadR—Reach汽车产品系列能提供100Mbps及更高的宽带性能，     

从行星齿轮机构的变化看自动变速器的发展（一）

一、汽车变速器的现状及发展 目前已有的变速器技术包括：手动变速器（MT）、传统的自动变速器（AT）、带式或链条式驱动无级变速器（CVT）、自动化手动变速器（AMT）以及双离合器变速器（DCT）。随着汽车技术日新月异的发展进步，变速器的技术也发生了很大的变化。     

恩智浦与宝马联合推出全球第一款智能车钥匙产品原型

宝马（BMW）技术研发部与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前推出了全球第一款多功能车钥匙原型。这款产品原型具备非接触支付功能、个人进入控制以及先进的公共交通电子车票功能，以实现更强的移动性体验。配备了恩智浦的SmartMX安全芯片，这款产品原型首次实现了通过车钥匙让驾驶者进行快速、安全和便捷的电子支付。