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相似文献
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1.
2.
AgCuTi钎焊Al2O3/Nb的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
在钎焊温度1043~1392K、钎焊时间3~6min条件下,对Al2O3/(Ag72Gu28)97Ti3/Nb接头进行了钎焊试验。经SEM、EDS、XRD检测,界面产物为TiO、Ti2O。在1093K、15min条件下,接头剪切强度最高可达223MPa。  相似文献   

3.
在钎焊温度1043-1393K、钎焊时间1-60min的条件下,对Al2O3/AgCuTi/Ti-6Al-4V进行了钎焊试验,结合SEM、XRD测试结果,分析了工艺参数对接头强度的影响,并对其连接机理进行了探讨,为指导工程应用、改善接头性能提供了理论依据。  相似文献   

4.
Ag—Cu—Ti钎料活性钎焊Si3N4陶瓷的研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
采用Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊Si3N4陶瓷。借助座滴试验、SEM、EDX和XRD对钎料与Si3N4陶瓷的浸润和界面反应进行了研究。结果表明:Ti的加入能显著降低浸润角:Ti与Si3N4之间发生了强烈的界面反应,反应产物为TiN、η-Ti3N2-x、Ti5Si4;反应层厚度随钎料含Ti量和保温时间的增加而增加,与保温时间符合抛线规则。  相似文献   

5.
在钎焊温度1 043~1 393 K、钎焊时间3~60 min条件下,对Al2O3/(Ag72Cu28)97Ti3/Nb接头进行了钎焊试验.经SEM、EDS、XRD检测,界面产物为TiO、Ti2O.在1 093 K、15 min条件下,接头剪切强度最高可达223 MPa.  相似文献   

6.
用Cu—Ni—Ti钎料连接Si3N4陶瓷的试验研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
  相似文献   

7.
为了研究Al2O3陶瓷/Kovar钎焊时出现的裂纹问题,本试验采用Ti—Cu—Ni活性钎料钎焊Al2O3陶瓷/Kovar(可伐合金),通过扫描电镜观察钎焊接头的微观组织并对所含成分进行分析,得出裂纹处的成分组成。分析结果表明:Al2O3/Ti—Cu—Ni/Kovar钎焊接头产生裂纹的主要原因是Kovar中的Fe元素与钎料中的Ti元素相互反应,在界面形成了FexTiy金属间化合物,导致接头产生裂纹,并提出了减少裂纹的2种方法。  相似文献   

8.
活性Cu—Ni—Ti钎料对Si3N4陶瓷浸润性的影响   总被引:1,自引:1,他引:1  
研究了温度和Ti含量对以Cu85Ni15、Cu70Ni30、Cu55Ni45合金为基的Cu-Ni-Ti合金在Si3N4上浸润性的影响。结果表明,随温度和钎料中Ti含量的上升,Cu-Ni-Ti钎料在Si3N4陶瓷上的浸润角减小,而随钎料中Ni含量的增加,钎料浸润性变差。分析认为,钎料在陶瓷上的浸润性不仅取决于活性组元与陶瓷之间瓜的标准自由能变化ΔG^0,还与活性组元在钎料中的存在状态有关。  相似文献   

9.
活性Cu—Ni—Ti钎料对Si3N4陶瓷浸润性的影响   总被引:7,自引:0,他引:7  
研究了温度和Ti含量对以Cu85Nil5、Cu70Ni30、Cu55Ni45合金为基的Cu—Ni—Ti合金在Si3N4上浸润性的影响。结果表明,随温度和钎料中Ti含量的上升,Cu—Ni—Ti钎料在Si3N4陶瓷上的浸润角减小,而随钎料中Ni含量的增加,钎料浸润性变差。分析认为,钎料在陶瓷上的浸润性不仅取决于活性组元与陶瓷之间反应的标准自由能变化△G^0,还与活性组元在钎料中的存在状态有关。  相似文献   

10.
用铝基钎料钎焊SiC陶瓷及其在SiC陶瓷表面浸润性的研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
测定了在10^-2Pa真空度条件下Al-28Cu-5Si、Al-10Si-4Cu、Al-12Si和Al-Si-Mg四种铝基钎料在反应烧结SiC陶瓷表面的润湿性,测定了用上述钎料钎焊SiC陶瓷的连接强度,探讨了润湿性和SiC陶瓷钎焊接头剪切强度的关系。结果表明:四种钎料润湿性和接头剪切强度均随温度的升高和保温时间的延长而明显改善,Al-Si-Mg钎料润湿性最好;采用Al-10Si-4Cu钎料在1373K、保温60min的条件下,接头剪切强度最高,为153MPa。  相似文献   

11.
采用Ti箔作中间层进行了Al2O3陶瓷与Cu的瞬间液相连接。用扫描电镜(SEM)、电子探地(EPMA)和X射线衍射仪(SRD)对Ti-Cu液态合金与Al2O3陶瓷反应形成的界面结构进行了观察和分析,对界面反应的热力学进行了讨论。  相似文献   

12.
为克服单独使用Bni-2钎料真空钎焊不锈钢时存在界面化合物多和母材晶界渗入脆化等缺陷,采用在Bni-2钎料中加入高熔点BNi5钎料的方法对316L不锈钢进行真空钎焊研究,主要研究了6种不同比例复合钎料的高温熔化特征、钎焊接头微观组织和钎缝成分分布等内容.研究结果表明复合钎料加热时出现两个熔化区分别是Bni-2钎料熔化区和Bni-5钎料熔化区,当复合钎料的质量比例为60%Bni-2 40%Bni-5时,钎缝内部为固溶体组织和断续的化合物组织,并且此时钎缝附近母材和钎料成分相互作用减弱,晶界渗透现象明显减少.  相似文献   

13.
为了研究Al2O3陶瓷/Kovar钎焊时出现的裂纹问题,本试验采用Ti-Cu-Ni活性钎料钎焊Al2O3陶瓷/Kovar(可伐合金),通过扫描电镜观察钎焊接头的微观组织并对所含成分进行分析,得出裂纹处的成分组成.分析结果表明Al2O3/Ti-Cu-Ni/Kovar钎焊接头产生裂纹的主要原因是Kovar中的Fe元素与钎料中的Ti元素相互反应,在界面形成了FexTiy金属间化合物,导致接头产生裂纹,并提出了减少裂纹的2种方法.  相似文献   

14.
在钎焊温度1 043~1 393 K、钎焊时间1~60 min的条件下,对Al2O3/AgCuTi/Ti-6Al-4V进行了钎焊试验,结合SEM、XRD测试结果,分析了工艺参数对接头强度的影响,并对其连接机理进行了探讨,为指导工程应用、改善接头性能提供了理论依据.  相似文献   

15.
16.
采用(Ag72Cu28)%Ti4急冷钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究联接温度、时间和压力等工艺参数对Si3N4陶瓷的接头界面结构以及强度的影响,并与同成分的常规钎料进行对比.研究结果表明:钎焊温度、保温时间和钎焊时施加的压力对钎焊接头强度均有影响,主要通过影响反应层结构和厚度来体现;Si3N4/(Ag72Cu28)96Ti4界面微观结构为Si3N4/TiN/Ti—Si化合物/Ag-Cu共晶;在相同的试验条件下,采用(Ag72Cu28)96Ti4急冷钎料钎焊的接头强度比常规钎料钎焊的接头强度提高37%.  相似文献   

17.
采用成分不同的Cu-Ni-Ti钎料进行了Si  相似文献   

18.
采用传统固相法制备Dy2O3掺杂Ba(Zr0.2 Ti0.8) O3基介电陶瓷,研究了不同掺杂含量对体系微观结构及介电性能的影响.结果表明:适量Dy2O3掺杂可抑制Ba(Zr0.2Ti0.8) O3陶瓷晶粒异常长大,使陶瓷平均粒径显著降低且粒度分布均匀;由X射线衍射分析得知,Dy2O3掺杂Ba(Zr0.2Ti0.8)O2陶瓷仍为钙钛矿结构单相固溶体;Dy2O3通过对Ba(Zr0.2Ti0.8) O3陶瓷的细晶作用以及对体系自发极化能力的消弱,进而在降低Ba(Zr0.2Ti0.8)O3陶瓷室温相对介电常数的同时有效改善了体系室温介电损耗;随着Dy2O3掺杂量的增加,Ba(Zr0.2Ti0.8) O3陶瓷铁电-顺电相变温度向负温方向移动.  相似文献   

19.
Al—Si—Cu—Zn急冷钎料制备及润湿性   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用单辊急冷装置制备的两种Al—Si—Cu—Zn急冷钎料钎焊纯铝和6063铝合金,研究其熔化特性、相结构及润湿性。试验结果表明:Al70Si7.5Cu20Zn2.5和Al65Sil0Cu20Zn5急冷钎料主要由αAl、Si相和θ(Al2Cu)三相组成;Al65Si10Cu20Zn5急冷钎料和AL70Si7.5Cu20Zn2.5急冷钎料相比,固、液相线温度均有所降低,熔化区间更小;在纯铝和6063铝合金上均具有更好的润湿性;Al65Sil0Cu20Zn5和Al70Si7.5Cu20Zn2.5急冷钎料和同成分的常规钎料相比,熔化温度降低,熔化区间更窄;在纯铝和6063铝合金上的润湿性均大大提高。  相似文献   

20.
设计并制备了TiZrCuB 4种急冷箔带钎料,对比研究了其性能和在Si3N4陶瓷上的润湿性.结果表明:Ti30Zr25 B0.2Cu,Ti35Zr25 B0.2Cu,Ti40Zr25 B0.2Cu和Ti45Zr25B0.2Cu 4种急冷箔带钎料的结构均为非晶;与同成分的晶态钎料相比,非晶钎料的液固相线温度均降低,且熔化...  相似文献   

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