SiC陶瓷与金属连接

综述了ＳｉＣ陶瓷／金属的连接方法,活性金属的使用现状,界面产物及确定方法,指出了扩散焊和活性金属钎焊是实现ＳｉＣ陶瓷／金属连接的最有效方法,分析了界面产物对强度的取决于界面产物的种类、数量,分布等,特别是当界面产生层状脆性化合物时强度显著下降的结论。     

陶瓷—金属活性金属钎焊研究的现状和进展

在现有的陶瓷-金属连接技术中，活性金属钎焊具有显著的技术优势和经济效益。本文综述了近年来在反应浸润、活性钎料、界面反应、连接强度和部分瞬间液相连接方面的研究现状和进展，指出了有待进一步研究的问题。     

陶瓷-金属活性金属钎焊研究的现状和进展

在现有的陶瓷-金属连接技术中,活性金属钎焊具有显著的技术优势和经济效益。本文综述了近年来在反应浸润、活性钎料、界面反应、连接强度和部分瞬间液相连接方面的研究现状和进展,指出了有待进一步研究的问题。     

Si3N4陶瓷与金属的连接技术

Si3N4陶瓷与金属连接技术目前正处于基础性研究和实验室研究阶段,本文概述了近年来有关Si3N4陶瓷与金属连接的几种方法、原理及其工艺特点,包括活性金属钎焊法、玻璃相连接剂连接、固相扩散连接和部分瞬间液相连接等方法.     

Si3N4陶瓷与金属的连接技术

Si3N4陶瓷与金属连接技术目前正处于基础性研究和实验室研究阶段，本文概述了近年来有关Si3N4陶瓷与金属连接的几种方法、原理及其工艺特点，包括活性金属钎焊法、玻璃相连接剂连接、固相扩散连接和部分瞬间液相连接等方法。     

陶瓷—金属二次部分瞬间液相连接接头残余应力分析

利用热弹塑性有限元方法，模拟分析了Si3N4陶瓷与Ni合金进行二次部分瞬间液相连接接头残余应力分布状态和中间层对此连接接头应力分布的影响。结果表明：在靠近连接界面附近的陶瓷外表面存在最大拉伸应力；有中间过渡层的接头应力出现大幅度的降低。分析认为：陶瓷与金属之间热膨胀系数的重大差异是导致残余应力的主要原因；采用中间过渡层能缓和接头的残余应力，提高接头强度。     

用铝基钎料钎焊SiC陶瓷及其在SiC陶瓷表面浸润性的研究

测定了在10^-2Pa真空度条件下Al-28Cu-5Si、Al-10Si-4Cu、Al-12Si和Al-Si-Mg四种铝基钎料在反应烧结SiC陶瓷表面的润湿性,测定了用上述钎料钎焊SiC陶瓷的连接强度,探讨了润湿性和SiC陶瓷钎焊接头剪切强度的关系。结果表明：四种钎料润湿性和接头剪切强度均随温度的升高和保温时间的延长而明显改善,Al-Si-Mg钎料润湿性最好;采用Al-10Si-4Cu钎料在1373K、保温60min的条件下,接头剪切强度最高,为153MPa。     

陶瓷-金属二次部分瞬间液相连接接头残余应力分析

利用热弹塑性有限元方法,模拟分析了Si3N4陶瓷与Ni合金进行二次部分瞬间液相连接接头残余应力分布状态和中间层对此连接接头应力分布的影响.结果表明在靠近连接界面附近的陶瓷外表面存在最大拉伸应力;有中间过渡层的接头应力出现大幅度的降低.分析认为陶瓷与金属之间热膨胀系数的重大差异是导致残余应力的主要原因;采用中间过渡层能缓和接头的残余应力,提高接头强度.     

Al2O3／Ti／Cu瞬间液相连接中的界面反应

采用Ti箔作中间层进行了Al2O3陶瓷与Cu的瞬间液相连接。用扫描电镜（SEM）、电子探地（EPMA）和X射线衍射仪（SRD）对Ti-Cu液态合金与Al2O3陶瓷反应形成的界面结构进行了观察和分析,对界面反应的热力学进行了讨论。     

Al2O3/Kovar钎焊接头裂纹冶金因素分析

为了研究Al2O3陶瓷/Kovar钎焊时出现的裂纹问题,本试验采用Ti-Cu-Ni活性钎料钎焊Al2O3陶瓷/Kovar(可伐合金),通过扫描电镜观察钎焊接头的微观组织并对所含成分进行分析,得出裂纹处的成分组成.分析结果表明Al2O3/Ti-Cu-Ni/Kovar钎焊接头产生裂纹的主要原因是Kovar中的Fe元素与钎料中的Ti元素相互反应,在界面形成了FexTiy金属间化合物,导致接头产生裂纹,并提出了减少裂纹的2种方法.