挤压方式对MoSi2烧结组织的影响

本文研究将2种不同挤压方式(等径角挤压和传统正挤压)应用于二硅化钼电热元件的成型工艺.研究其对材料的微观组织及致密度的影响.结果显示,正挤压易出现粉末与孔隙分布不均匀,致使烧结后材料致密度低.孔隙率高,晶粒结合不够致密,微观组织不均匀;而等径角挤压技术可使材料受到均匀的纯剪切变形,同时,在烧结过程中晶粒和孔隙向各个方向长大和收缩的速率基本相同,最终使材料晶粒大小均匀,结合紧密,材料致密度提高,孔隙率降低,微观组织明显均匀化.     

镧对MoSi2烧结行为及组织的影响

通过X－射线衍射仪和扫描电镜研究研究了镧对MoSi2烧结行为及组织的影响，指出了镧在MoSi2中是以La2O3的形式存在，镧的加入，活化了烧结过程；当La含量为0．8wt.%时，材料的相对密度最大。     

烧结金属闸瓦在高性能动力单元车上的应用

介绍用于高性能动力单元车上烧结金属闸瓦的试验情况，并与铸铁闸瓦制动作了比较，从而为确定烧结金属闸瓦制动的使用范围提供了依据。     

机械合金化：热处理法制备钼硅化合物

通过机械合金化：热处理法制备钼硅化合物，研究了钼、硅混合粉末相的变化，结果表明，在机械合金化过程中，Mo-66．7at．％Si粉末能形成MoSi2，继续球磨，MoSi2非晶化，Mo-37．5at％Si和Mo-22．5at．％Si粉末不能形成Mo5Si3和Mo3Si，只形成Mo的过饱和固溶体，继续球磨，也发生非晶化，将非晶粉末进行适当热处理后，可以得到MoSi2、Mo5Si3和Mo3Si．     

基于低温烧结银的封装互连方法研究进展

随着电子电力技术的进步,功率器件朝着高功率密度、高集成度的方向不断发展。互连层作为功率模块热量传输的关键通道,对实现功率模块高温可靠应用具有重要影响。低温烧结银具有工艺温度低、互连强度高、工作温度高、导电性强、导热性强等优异特性,已成为封装互连材料的研究热点。但烧结驱动力需求高、烧结致密度低和"热-机械"应力高等诸多缺陷限制了低温烧结银技术在大面积封装互连领域的广泛应用。文章从材料和工艺角度对现有研究方法和成果进行了归纳总结和比较分析,并在此基础上提出了低温烧结银封装互连技术的研究重点和发展方向,对拓展低温烧结银技术的应用具有重要意义。     

240喷钼活塞环涂层质量检测

介绍了２４０喷钼活塞环涂层的金相检验方法，论述了涂层检测的主要技术指标，简述了涂层金相试样的制备技术。指出了金相缺陷与涂层工艺的相互关系。     

日本研发300km/h高速列车受电弓滑板

随着新干线的速度提高，受流电流和离线率不断增加，受电弓滑板的磨耗也随之大幅增加。为此，日本研发了300km／h以上速度范围使用的滑板。这种滑板采用一种铁系烧结合金材料，可提高受电弓滑板的耐热性和润滑性。并与过去已研发的烧结合金滑板磨耗性能进行了比较。     

烧结前钼片的清洁处理

钼片的清洁度是影响烧结沾润质量的重要因素,因此在烧结前必须对钼片进行严格的清洁处理。一般都是用10%的氢氧化钠与双氧水的混合腐蚀液进行腐蚀。为了腐蚀能均匀一致,腐蚀前还需进行去油。典型的工艺是:先将钼片用去污粉擦洗,然后超声去油,丙酮一次10分钟,四氯化碳两次,每次10分钟,甲苯两次,每次5分钟,丙酮两次,每次5分钟,无水乙醇一次5分钟,最后用10%氢氧化钠与双氧水腐蚀至光亮。     

IGBT模块银烧结工艺引线键合工艺研究

主要研究了应用于IGBT模块封装中的银烧结工艺和铜引线键合工艺,依据系列质量表征和评价方法,分别验证并优化了银烧结和铜引线键合的工艺参数,分析了衬板镀层对烧结层和铜线键合界面强度的影响,最后对试制的模块进行浪涌能力和功率循环寿命测试。结果显示,与普通模块相比,搭载银烧结和铜线键合技术的模块浪涌能力和功率循环寿命均有大幅的提升,并且银烧结和铜线键合界面未见明显的退化。     

镧对MoSi2烧结行为及组织的影响

通过X-射线衍射仪和扫描电镜研究了镧对MoSi2烧结行为及组织的影响,指出了镧在MoSi 2中是以La2O3的形式存在,镧的加入,活化了烧结过程;当La含量为0.8wt.%时, 材料的相对密度最大.     

银烧结技术在压接型IGBT器件中的应用

银烧结技术具有低温连接、低热阻、低应力和高熔点等特点,已成为保证绝缘栅双极型晶体管(IGBT)界面连接的可靠性应用技术。文章分析了银烧结技术工艺和引入银烧结技术的压接型IGBT器件结构组成;利用有限元方法对比分析了银烧结子单元和焊接子单元封装的2种压接型IGBT器件热阻差异;通过压降参数、压力均匀性、热阻特性和长周期功率循环界面可靠性这4个维度对比了银烧结IGBT器件和常规焊接IGBT器件的特性差异。实际应用证明,引入银烧结技术的压接型IGBT器件,其可靠性得到了大幅度提升。     

冶金烧结球团运输车钢结构防腐措施探讨

针对新余钢铁公司改造后的烧结球团运输车运用现状、使用环境,对车辆钢结构腐蚀原因进行了分析,提出了对烧结球团运输车钢结构防腐的可行方法。     

机械合金化:热处理法制备钼硅化合物

通过机械合金化:热处理法制备钼硅化合物,研究了钼、硅混合粉末相的变化,结果表明,在机械合金化过程中,Mo-66.7at.%Si粉末能形成MoSi2,继续球磨,MoSi2非晶化,Mo-37.5at%Si和Mo-22.5at.%Si粉末不能形成Mo5Si3和Mo3Si,只形成Mo的过饱和固溶体,继续球磨,也发生非晶化,将非晶粉末进行适当热处理后,可以得到MoSi2、Mo5Si3和Mo3Si.     

热喷涂层的切削加工工艺应用

介绍了主要热喷涂层的车削、磨削通用规则,对喷涂钼层的车削、磨削工艺在地铁车辆车轴上的应用实践进行了简要分析与介绍。     

抑制热老化的三效催化剂技术的开发

减少三效催化转化器中的铂族金属使用量,并在严酷的催化反应气体环境中保持其净化性能,这已成为研究人员的共识。根据最近关于钯、铑催化剂热老化研究的报道,可得出以下结论：（1）氧化钯是避免钯烧结现象的关键,而在氧化铝材料上均匀地分散钡则可有效地保持氧化钯的形态;（2）用多孔质氧化铝在三维纳米结构中分散钯粒子,对预防钯的烧结有较大的作用;（3）利用镧添加氧化铝的材料包裹铈一锆一铑复合体的结构,可以抑制铑的烧结。     

浅谈喷钼、喷陶瓷试样磨损量的测定

喷铝、喷陶瓷材料因其具有较好的耐磨性而被广泛用于制造活塞环等零部件.一般来说,材料的耐磨性是根据其磨损量来判断的,因此,正确测量材料的磨损量至关重要.在对喷钼、喷陶瓷材料进行加油润滑磨损试验时发现:用常用的称重法测量磨损量时常常出现增重或失重现象,使试验无法真实反映材料的耐磨性.本文就此现象进行了试验分析,对喷钼、喷陶瓷材料磨损量的测定方法进行了探讨.     

高润滑性烧结合金受电弓滑板的开发

铜基烧结合金广泛地应用于既有线的电动车组(EMU)和电力机车(EL),但是,车辆上所用的烧结合金材料大约是20~40a前开发的,需要加以改进以提高其使用性能。近来,碳基材料得到了广泛的应用,据说接触导线的磨损量也有所减少。据定置试验和车辆运行试验结果证明,新开发的材料有效降低了接触导线的磨损量。     

日本采用C/C复合材料滑板

为了减少维修费用，日本铁道综研所研发了减小导线磨耗的碳系滑板材料和碳系铜粉混合烧结、多孔硬碳含浸金属的材料，以及弓架滑板托上的安装方法。采用的“鞘形槽”结构，可靠性好，装卸方便，且重量轻。     

全银烧结双面散热SiC模块的工艺设计

针对SiC芯片高工作结温、高功率密度和低杂散电感的封装技术要求,设计了一款双面散热SiC模块,仿真其杂散电感和均流性能,模块具有较低电感和较好的均流性。开发了全银烧结工艺和工艺流程,并试制了科研样品。通过动静态测试,在漏源极电流I_d为350 A和比导通电阻R_(DS-on)为3.95 mΩ下,计算出包含测试电路的总电感L_s为11.2 nH,模块具有较好的静动态性能。试验表明,全银烧结双面散热SiC模块具有优良的动静态性能,具有较大的应用前景。     

C/C复合铜合金滑板的开发

<正>1开发的目的作为安装在电动车组用受电弓上的滑板(集电材料),使用的制作材料有铜系烧结合金、纯碳、碳系材料。近年来,一直沿用铜系烧结合金滑板,有利于延长接触导线的寿命,此外,还较多地采用集电性能优于纯碳的碳系材料滑板。铜系烧结合金是在铜系烧结材料中分散硬质及润滑成分的材料。纯碳是将石墨粉成形后煅烧而成的材料。碳系是以石墨烧成体为基材的铜或铜合金的复合材料。目前使用的碳系滑板,因为基材是石墨烧成体,强度不高,安装在受电弓上时,必须在滑板侧使用钢制的护套,以补强固定。但使用护套需要解决以下难题:由于钢制护套部分不能进行滑动集电,使用厚