硅整流元件的并联连接和串联连接

一、硅整流元件的并联连接当硅整流元件的额定正向电流值较小,不能满足硅整流装置的额定容量时,就需要将它们并联起来使用。在某种情况下,几只容量较小的硅整流元件并联使用,将比单独采用一只容量较大的硅整流元件好。当整流电路的一臂由数只并联元件组成,并且每只元件均有快速熔断器保护时,则整流装置的可靠性可以提高,因为在这     

SS7E型电力机车大功率元件热管散热整流装置设计

介绍了SSTE型交-直电力机车用大功率元件热管散热整流装置的基本设计方法,描述了该整流装置的结构特征及其所用热管散热器的特点。5＂元件的使用,实现了主整流装置-臂-元件结构,解决了以往车型整流装置多元件并联所导致的不均流问题,提高了系统可靠性。     

美国电力牵引的几个特点

美国新制交流电力机车可控硅整流装置使用平板型风冷元件,额定值超过750安,每四个元件组装在一个散热器上。由于这种安装结构,使并联的均流电抗器可以取消,从而大大降低了成本。冷却风只通过散热片而不吹过元件的瓷环,这样就可以减少空气对瓷环的污染。如图所示。整个机车的冷却风都经过惯性滤尘装置,而整流装置的冷却风则再经第二级的纸质滤尘器滤清。     

可控硅机组的元件击穿监视系统

一、前言韶山2型电力机车改为可控硅无级调压后,全车六台硅机组共用了360个可控硅和288个整流元件。为了安全运行,设计上已考虑到串联元件数及并联支路数均留有裕量。这样,只要能及时发现并排除故障元件,就可以避免发展成为桥臂击穿之严重事故,确保机车安全运行。早期试制的硅整流器机车,曾设置了监视系统。但是,随着硅整流元件质量提高,设     

p~ nn~ 型高压整流元件的试验

75年,我所进行了800安/3000伏(测试电压)硅整流元件的试制工作,曾选用一部分高阻单晶进行p~ nn~ 结构的试验。试验结果表明:p~ nn~ 结构的主要问题是表面电场。这里拟对前段的试验工作进行简单小结,以供今后制造更高电压等级的硅整流元件时参考,欢迎兄弟单位同志们提出批评指正意见。     

大功率硅元件的动向

大功率硅元件发展迅速,1600安2500伏整流元件、1000安2500伏可控硅整流元件和400安2500伏逆导可控硅元件已在机车上使用,元件平均寿命达10~8小时。文中介绍了大功率硅元件在单晶材料、制造工艺、元件结构等方面的动向。     

元件的大容量化和标准化

1、元件大容量化的历史和现状 (1) 整流二极管整流二极管在诞生之初(1950年),采用锗作为材料。从1955年美国最先使用硅材料后,得到了飞速的发展。图1表示日本的整流二极管(批量产品)的发展历史。     

西安铁路局科技委在宝鸡召开技术鉴定会

西安铁路局科学技术委员会于1982年3月28日在宝鸡召开技术鉴定会。对电力机车硅整流机组不解体测试硅元件反向特性的专用图示仪 RC—1图示仪进行技术鉴定。该图示仪是西安铁路局勉西机务段和西安铁路局科研所电化研究室共同研制的。能在并联阻容的状况     

300A/1200V硅整流元件扩散工序实践小结

我所2CZ300A/1200V硅整流元件生产系采用全扩散工艺,即一次扩散形成P—n结(称P层扩散),二次扩散在P层表面形成一高浓度的P~+层(称P~+层扩散),三次扩散在n层表面形成一高浓度的n~+层(称n~+层扩散)。把好扩散质量关,乃是制造高质量整流元件的重要环节。扩散的质量通常用扩散结深、表面浓度及P—n结的电学特性来衡量。而合     

高频开关型充电整流电源在客车中的应用

简述了铁路客车上早期应用的铁磁谐振稳压电源及可控硅整流元件稳压电源的使用情况及缺点。文章着重介绍了高频开关 (TSR)整流电源的技术性能与应用     

800安硅整流元件正向压降测试

整流元件的正向压降包括接触压降,势垒压降及体压降三部分。这三部分压降是怎样随注入情况变化的?他们与不同的结构参数及生产工艺又有何关系?怎样来减小元件的正向压降? 为了弄清这一连串的问题,我们对800安硅整流元件进行了正向压降的测试工作。     

内燃机车无均流主整流装置

针对小功率元件的整流装置存在的均流问题，提出采用一种内燃机车无均流大功率元件整流装置来替代原整流装置，并介绍其构成，主要技术参数，特点和短路电流计算，指出该装置可在内燃机车上推广应用。     

特种整流电源的均流设计

介绍了特种整流电源并联支路均流设计及计算方法,结合某高校特种试验电源设计对晶闸管并联桥臂进行仿真和试验分析,对大功率整流系统的均流设计有一定参考价值。     

一种提高SS4B型机车整流装置可靠性的新方法

分析SS4B型机车整流装置在运用过程中各支路元件的负荷情况,指出其设计上的缺陷,并提出一种加装均流电抗器和去除设计不合理的多余元件的方法,以提高整流装置的可靠性。     

一种提高SS_(4B)型机车整流装置可靠性的新方法

分析SS4B型机车整流装置在运用过程中各支路元件的负荷情况,指出其设计上的缺陷,并提出一种加装均流电抗器和去除设计不合理的多余元件的方法,以提高整流装置的可靠性。     

硅整流元件的反向耐压

交通部下达我所的硅整流元件任务,要求正向电流300A,反向峰值电压1200V,300A/1200V元件合格率(即上车率)以投片数计超过50%。但是以往并没有达到这一要求,例如从今年1月到5月,300A/1200V上车元件占烧结片总数的19%,1200V以上管     

SS4改进型电力机车硅整流元件烧损原因分析及对策

通过对机车整流硅机组上的主整流硅元件故障进行统计，分析了造成硅整流元件击穿的主要原因，提出了提高机车整流硅机组整体稳定性的具体改造措施，并说明了实施效果。     

DF_(4D)内燃机车整流电路故障分析

针对 DF4 D机车整流电路多次发生整流元件击穿的问题 ,从整流电路原理出发 ,说明了整流元件换相过电压的可能 ;从整流管参数变化、电容器可靠性不高和阻容保护电路设计欠缺方面分析了故障原因 ,并提出了应对措施     

努力提高硅整流元件的上车率

我所制造的硅整流元件是专供电力机车硅机组使用的,要求元件正向电流为300安、反向峰值电压为1200伏。在投片总数中能达到这种要求的元件所占的比率称之为上车率。制造300A/1200V硅整流元件,虽然经历了一段较长的时间,但上车率却一直停留在较低的水平。例如去年完成八百八十七只上车元件,投片约一万二千七百多片。今年以来,     

写在前面

本期是有关大功率半导体元件的研制专辑。毛主席教导我们:“路线是个纲,纲举目张。”今年以来,我所半导体组的同志在党组织的正确领导下,狠抓了路线教育,加强了班组建设和生产管理,开展了以提高元件上车率(在投片总数中,达到机车整流机组要求的300安,1200伏(反向峰值)的元件所占