阳极连接模型

假设阳极连接中玻璃的碱金属离子耗尽层内负电荷为均匀分布，建立了耗尽层生长模型，同时计算了耗尽层内电场强度分布以及金属阳极与玻璃之间的静电引力。结果表明，碱金属离子耗尽层厚度以连接时间的双曲正切函数形式增长；界面电场强度随连接时间单调上升，而耗尽层外的玻璃内电场强度单调下降；电场辅助阳极连接是否完成决定于待连接表面间是否形成紧密接触，而非电荷迁移量是否达到某一恒定值。与实验数据的比较表明，该模型是合理的。     

平行板电极间玻璃中的电场分布

讨论金属与玻璃阳极连接过程中由于碱金属离子迁移所引起的电场在玻璃内的分布.结果表明靠近金属阳极一侧玻璃中电场强度高达108V/m量级.     

平行板电极间玻璃中的电场分布

讨论金属与玻璃阳极连接过程中由于碱金属离子迁称所引起的电场在玻璃内的分布。结果表明靠近金属阳极一侧玻璃中电场强度10^8V/m量级。     

阳极连接电流峰的一种可能机制

待连接表面间的紧密接触是实现阳极连接的必要条件,因此分析紧密接触面积演化特点非常重要.本文借助等效电路法,考虑玻璃弹性形变及阳极表面二维不平整度,计算了紧密接触面积和连接电流强度.结果表明,紧密接触面积经过一孕育期后迅速扩大,在待连接表面边缘扩展速率显著下降,连接电流存在一峰值.该电流峰是电场引起的电流衰减和紧密接触面积增大引起的电流上升竞争的结果.     

阳极连接电流峰的一种可能机制

待连接表面间的紧密接触是实现阳极连接的必要条件，因此分析了紧密接触面积演化特点非常重要。本文借助等效电路法，考虑玻璃弹性形变及阳极表面二维不平整度，计算了紧密接触面积和连接电流强度。结果表明，紧密接触面积经过一孕育期后迅速扩大，在待连接表面边缘扩展速率显著下降，连接电流存在一峰值。该电流峰是电场引起的电流衰减和紧密接触面积增大引起的电流上升竞争的结果。     

电场辅助阳极连接机制研究进展

介绍了电场辅助阳极连接方法与传统焊接方法相比所具有的优点,连接过程中所观测到的物理现象以及电场辅助阳极连接技术的应用.回顾了过去三十多年来对电场辅助阳极连接物理和化学机制方面的一些基础研究工作,将不同的观点作了比较,指出了目前在这一领域较为一致的看法和存在的分歧,最后还提出了具有研究意义的几个问题.     

新型内套筒装配式梁柱节点力学性能研究

为有效解决钢框架梁柱节点焊接处脆性破坏问题,提出了一种新型内套筒装配式梁柱节点连接形式,其主要由八边形内套筒连接件、槽钢及加劲L型连接件对上下柱体和钢梁进行装配式全螺栓连接.通过ABAQUS有限元软件对新型节点静力性能及抗震性能进行数值模拟,深入研究节点单调荷载作用下的承载能力、破坏模式及循环荷载作用下的滞回性能,并分析八边形内套筒、槽钢及加劲L型连接件厚度对节点承载能力的影响.结果表明：三者厚度的增加可以有效提高节点初始刚度及承载能力,其中加劲L型连接件厚度的影响更为显著;新型节点滞回曲线整体较为饱满,骨架曲线极限转角为0.091rad,远大于美国标准FEMA的0.03rad,具有优越的承载能力与抗震性能.研究结果可为钢框架梁柱连接节点结构体系的工程实际应用提供参考.     

电场辅助阳极连接机制研究进展

介绍了电场辅助阳极连接方法与传统焊接方法相比所具有的优点，连接过程中所观测到的物理现象以及电场辅助阳极连接技术的应用。回顾了过去三十多年来对电场辅助阳极连接物理和化学机制方面的一些基础研究工作，将不同的观点作了比较，指出了目前在这一领域较为一致的看法和存在的分歧，最后还提出了具有研究意义的几个问题。     

Si3N4陶瓷与金属的连接技术

Si3N4陶瓷与金属连接技术目前正处于基础性研究和实验室研究阶段,本文概述了近年来有关Si3N4陶瓷与金属连接的几种方法、原理及其工艺特点,包括活性金属钎焊法、玻璃相连接剂连接、固相扩散连接和部分瞬间液相连接等方法.     

金与铂纳米线惰性气体氛围中连接部位形变过程和热学稳定性

纳机电器件与系统的快速发展,吸引了人们对金属纳米线连接技术及其连接机理进行研究.文中采用Monte Carlo方法,对金与铂纳米线在惰性气体氛围中的头对头、边对边和头对边3种连接模型进行了连接部位界面结构形变过程和热学稳定性模拟研究.研究发现,同种连接模型中,连接部位界面结构具有相似的形变过程,惰性气体原子数密度大时,连接部位界面结构具有更好的热学稳定性;不同连接模型中,连接部位界面结构形变过程不同,同条件下,头对边模型界面结构具有最好的热学稳定性;惰性气体原子对各种模型界面结构的形变过程影响不大,但能提高界面结构的热学稳定性.研究结果为理解金属纳米线在惰性气体氛围中连接处界面结构的形成机理及其热学稳定性提供了理论参考.