弱磁性介质谐振腔的品质因数特性

以有机高分子磁性材料作为金属壁谐振腔的填充材料，根据腔体内的场结构，分析材料的相对磁导率和介质损耗对谐振腔的品质因数的影响．分析表明，在介质损耗相同的情况下，谐振腔的品质因数随相对磁导率呈增加趋势，且介质损耗越小，增加趋势越明显．     

A12O3基陶瓷基片的制备及其性能

以高纯的α-Al2O3为原料,以烧滑石、碳酸钙、高岭土的形式向其中加入MgO、CaO、SiO2等烧结助剂,采用凝胶注模工艺制备出A12O3基陶瓷基片.实验结果表明:在烧结温度为153℃时得到了密度为3.7 g/cm3致密烧结体,晶粒大小在3～5μm;在20-1000℃范围内,样品的热扩散率为0.0 668～0.0154 cm2/s,其大小随着温度的升高而降低;在1 kHz～1 MHz测试频率范围内,介电常数随频率的升高先降低,之后保持不变;介电损耗随频率的升高先减小,之后又增大.     

一腔多模动态扫频法测量生物材料的介电特性

物质介电特性的无损检测需要多次测量,而每次测量需要重新调试测试系统,这样就使得测量效率降低而成本增加.本研究依据谐振腔微扰法理论,设计了电磁分离的实验测试系统.在该系统中,选取了TE10p(p取奇数)谐振腔谐振模式,采用一腔多模动态扫频法,对多种树木的介电常数和损耗进行了测量计算.该测量方法在同一时间,可以同时测得树木在3个不同频率下的介电常数和损耗特性,极大地减少了单频多次测量过程中调谐腔体尺寸所引起的误差.用该方法对聚四氟乙烯材料的介电常数反复的测量验证,测量误差均小于1％.      

Al2O3基陶瓷基片的制备及其性能

以高纯的α-Al2O3为原料,以烧滑石、碳酸钙、高岭土的形式向其中加入MsO、CaO、SiO2等烧结助剂,采用凝胶注模工艺制备出Al2O3基陶瓷基片．实验结果表明：在烧结温度为1530℃时得到了密度为3．7g／cm^3致密烧结体,晶粒大小在3～5μzm;在20～1000℃范围内,样品的热扩散率为0．0668～0．0154cm^2／s,其大小随着温度的升高而降低;在1kHz～1MHz测试频率范围内,介电常数随频率的升高先降低,之后保持不变;介电损耗随频率的升高先减小,之后又增大．     

基于TDR技术的多种岩土介质含水量试验研究

为寻求适合多种岩土介质含水量的测试方法,根据极化机理,建立了电磁波与混合介质相互作用模型,采用TDR(time-domain reflectometry)方法对粉土、砂土、粘土、纸、塑料、有机物及MSW(municipal solid waste)等多种岩土介质介电常数与材料类型、孔隙率及含水量之间的关系进行研究.结果表明,不同岩土介质的介电常数主要由其含水量及孔隙率决定,受介质类型的影响很小,本文模型对不同类型不同孔隙率的岩土介质均适用;介电常数的平方根与体积含水量呈线性关系,相同体积含水量条件下,介质介电常数与孔隙率负相关.TDR技术能在不破坏有机质的前提下测得有机质内部的水分.     

氧化铝陶瓷粉末固相烧结过程模拟

用膨胀计测量了氧化铝粉末注射成形的烧结过程中试件的单轴收缩率和收缩速率,基于试验数据,设计了相应的参数标定算法,用于确定烧结模型中的单轴粘度和烧结应力,以氧化铝人工髋关节植体为例,将该模型和参数引入到有限元软件Abaqus中实现数值模拟,以预测试件在烧结过程中的收缩和变形,结果表明,用标定的参数的模拟结果与试验结果基本吻合。     

参数和结构对超晶格成像特性的调制

利用传输矩阵方法研究了不同结构和不同参数调制下的成像特征.结果表明:在近似相同总层数和相同的参数下,不同结构对成像有一定影响:周期结构完美成像的波矢范围最大,thue-mose模型次之,fibonacci模型最小;进一步研究当负折射率介质的介电常数或磁导率偏离1时的成像特点,发现除了可以通过调节负折射率介质的介电常数或...     

基于FDTD法等离子体光子晶体的禁带特性研究

研究了垂直入射的电磁波在一维等离子体光子晶体中的传播特性,采用时域有限差分方法数值模拟的方法讨论了等离子体厚度和介质材料的介电常数对电磁波在等离子体光子晶体中传播反射和透射特性的影响,给出相应参数的模拟结果.     

基于随机介质的新型铁路路基病害模型

为从大量雷达检测数据中快速识别铁路路基病害类型及位置,自动识别系统的研究成为一种必然.研究目的在于建立自动识别系统研究与测试所需的病害模拟模型.为此引入随机介质模型,构建指数型自相关函数随机扰动的介电常数路基模型,用以表征病害局部范围内介电常数沿各尺度的变化;并分析十余条既有铁路线路的检测数据,得到道碴囊病害及路基下沉病害分布特性,将其融入到随机介质模型之中,得出的结果与现场探挖的结果十分相似.能够反映铁路路基材料的非均匀特性,可以较好的模拟病害内部介质的介电特性.     

从微波烧结技术的发展看学科之间的移植与渗透

通过回顾微波烧结技术的发展历史，分析了相关学科在该技术发展过程中的影响，进而分析了学科之间移植与渗透的途径，得出了移植与渗透对学科发展的作用，并对学科之间的移植与渗透的趋势作了预测。     

探地雷达在城市道路厚度检测中的研究与应用

本文着重阐述了高频电磁波在路面结构层中的传播机制,介质的介电常数,相位系数,吸收系数对探地雷达检测的影响,以及探地雷达检测路面结构层厚度的过程,通过应用实例说明探地雷达用于路面厚度检测,可取得连续,快速、准确、无损的高精度检测结果。     

哑铃形EBG结构微带天线的设计与仿真

以哑铃形EBG结构为研究载体,通过数值计算,对其带隙特性进行了研究.结果表明:在一定范围内哑铃形结构矩形边长增加、狭缝长度增加、介质基板厚度增加、介电常数增加,带隙中心频率呈下降趋势,而狭缝宽度增加,带隙中心频率呈上升趋势;同时表明介质基板厚度、介电常数增加,禁带宽度上升,狭缝宽度增加,禁带宽度下降.依据所得结论,设计了一Ku频段的微带贴片天线,与无EBG结构的同尺寸天线相比,其单元天线增益提高了1.68 dB,方向图特性得到了很好的改善.     

结构陶瓷的抗热震性能研究

通过一系列陶瓷材料的抗热冲击性能实验，证明添加ｗ（ＺｒＯ２）＝２０％可使Ａｌ２Ｏ３复合陶瓷的热震温度达到３１０℃；如果添加ｗ（ＳｉＣｗ）＝２０％可使Ａｌ２Ｏ３复合材料的热震温度达到４３０℃，使Ｓｉ３Ｎ４复合材料的热震温度达到６５０℃；如果采用ｗ（ＳｉＣｗ）＝２０％，同时添加Ａｌ２Ｏ３，Ｙ２Ｏ３等烧结助剂，由于强化晶界的作用，可使Ｓｉ３Ｎ４复合材料的热震温度达到７００￣７５０℃，还对各添加剂使陶瓷材     

一种基于超介质的超宽带天线设计

提出一种基于超介质加载的超宽带天线.超介质结构由提供负介电常数的电容加载带(CLS)和提供负磁导率的开口谐振环(SRR)共同构成.针对原始窄带微带天线的特性,使用电磁仿真软件HFSS对超介质进行结构设计,使其能够在超宽带频带内产生均匀分布的多谐振点.对超介质进行电磁参数提取,其同时实现双负特性.研究超介质加载个数对展宽天线带宽的影响,确定加载个数.对天线进行辐射贴片开槽、缺陷地处理,实现多频带融合.最终设计的超宽带天线阻抗带宽达到2.89～12.07 GHz,相对带宽达到127.72％,是原始天线的54倍.对天线进行制作,实测结果与仿真结果基本吻合.     

三层任意幂次非线性平板光波导的均匀芯区场

因芯区和包层是非线性介电常数（即ε～|E|^δ）具有相同形式的光波导，经分析，发现在适当的光强下其芯区电场分布可以变为均匀场，这种能够出现均匀芯区场分布的波导结构有5种，而且强非线性的介质有利于在较低光功率下产生均匀的芯区场。     

哑铃形EBG结构微带天线的设计与仿真

以哑铃形EBG结构为研究载体,通过数值计算,对其带隙特性进行了研究．结果表明：在一定范围内哑铃形结构矩形边长增加、狭缝长度增加、介质基板厚度增加、介电常数增加,带隙中心频率呈下降趋势,而狭缝宽度增加,带隙中心频率呈上升趋势;同时表明介质基板厚度、介电常数增加,禁带宽度上升,狭缝宽度增加,禁带宽度下降．依据所得结论,设计了一Ku频段的微带贴片天线,与无EBG结构的同尺寸天线相比,其单元天线增益提高了1．68dB,方向图特性得到了很好的改善．     

活化烧结热压铸异型Al2O3复合材料

通过对２０ψ（ＳｉＣｗ）０．２补强Ａｌ２Ｏ３陶瓷复合材料的无压烧结，研究了活化剂对该材料性能的影响，并使其得到９６％的密度，ＨＶ＝１６ＧＰａ，ＫＩＣ＝６．２ＭＰａｍ，σｆ＝５４０ＭＰａ的陶瓷复合材料，同时研究了异型零件热压成型工艺的方法，分析了浆料的配方及影响因素。     

波导激光器谐振腔的分析

本文运用透镜－波导等效系统来描述空腔波导谐振腔，并在波导的内部，把场分解成波导结构特征模，从而把波导谐振腔的模分析简化成复矩陈的对角化问题，导出了完全的传播矩陈。     

磨料水射流提高加工工程陶瓷效率试验研究

工程陶瓷材料是一种经过高温烧结而形成的无机非金属材料，具有耐高温、耐腐蚀、抗磨损及抗热冲击等优点，但由于它硬度高、脆性大，大多数陶瓷材料不导电，用传统的机械加工方法难以加工，使用范围受到限制。近年来，高压磨料水射流这种新兴的加工工程陶瓷的方法越来越受到人们的重视，选择不同的工艺参数，作了大量试验，研究分析了各工艺参数对加工效率的影响，给出了一种优选工艺参数的方法。     

通孔玻璃材料的研制

研究了利用废旧玻璃用松装烧结和模压烧结方法生产通孔材料的可能性，以及原始粉末尺寸、烧结工艺和造孔剂添加量对通孔材料的密度和孔隙度的影响。实验结果表明，用废旧玻璃经松装烧结或模压烧结后可制得通孔材料；松装烧结时，随烧结温度提高，烧结保温时间延长，原始粉末粒度变细，烧结后通孔材料的密度增大，而孔隙度降低；模压烧结时造孔剂的最佳百分含量为５％～５０％，且通孔材料随造孔剂的百分含量增加，密度降低，孔隙度增大。