基于地层损失的复合地层盾构隧道施工沉降研究

盾构隧道施工诱发地面沉降的影响因素较多,但主要因素可归结为地层损失引起的地层变形。基于现有地层损失的理论,对引起地层损失的注浆过程进行模拟,依此研究复合地层盾构隧道施工对地层沉降的影响。研究结果表明:隧道贯通时,土体最大沉降和隆起区域分别位于隧道拱顶和拱底;浆液的硬化会对地表和拱顶的沉降速率产生影响,当浆液弹性模量达到最终硬化的75%时,地表和拱顶的沉降速率达到最大值并开始逐步减小;地表和拱顶沉降随浆液的逐步硬化而趋于稳定,且拱顶沉降趋于稳定的速率更快。     

多重调谐质量阻尼器对简支箱型梁结构低频振动控制的仿真研究

为了研究MTMD(多重调谐质量阻尼器)对简支箱型梁低频振动的控制特性,首先通过对箱梁结构进行模态分析确定受控模态,利用经典扩展定点理论进行TMD(调谐质量阻尼器)的最优参数设计,并基于位移振幅最小化的原则,建立评价函数分别进行MTMD的最优参数设计;进而利用有限元分析软件ANSYS进行谐响应分析,研究了TMD的设置个数对减振效果的影响,并针对阻尼器的质量改变、刚度改变和阻尼改变进行了参数敏感性分析。研究结果显示:在附加质量相同的情况下,MTMD的制振效果随着设置阻尼器个数的增加而增强,但个数增至一定程度后,减振效果的提升不再明显;MTMD在质量、刚度参数发生偏移时的制振稳定性随TMD个数的增加而减弱,阻尼参数偏移时的制振稳定性随TMD个数的增加而增强。     

上海地铁3号线车轮踏面异常磨耗分析

介绍了上海地铁3号线车轮踏面的异常磨耗情况,对车轮踏面异常磨耗的原因进行了分析,并提出解决上海地铁3号线车轮踏面异常磨耗的若干建议。     

CIPS按计划自动办理进路的原理

按计划自动执行是编组站综合集成自动化系统CIPS的标志性功能,本文将技术要点分解为自动择机和自动择路,并详细阐述了其原理和方法,归结为信息联锁技术。进一步诠释了管控一体化的理念和解决方案,以及应用管控一体化的必要性和必然性。     

基于无线Mesh网络技术的列车宽带接入原型系统设计

随着高速铁路、公路交通的发展,信息网络的移动接入技术需要得到相应的改善和提高。根据公共移动通信网和铁路专用移动通信网的发展现状,目前有多种列车移动接入技术。通过方案比较,本文原型系统采用了基于无线Mesh网络技术的无线宽带接入技术。当前,无线Mesh网络可遵循的标准有IEEE802.11s草案,该草案对无线Mesh网络的功能、接口及网络协议栈进行了全面的定义。本文根据IEEE802.11s草案,在Linux操作系统下定义了Mesh协议栈框架,并在此基础上设计实现了针对列车的车地宽带接入带状应用场景的无线Mesh网络原型系统,并就搭建的实际网络场景进行了性能测试。实验结果表明,所设计的原型系统基本达到了列车车地宽带接入应用的要求。     

城轨车车头结构设计方法

对组成城轨车车头的车头外罩、车头骨架、逃生门以及玻璃的设计进行了详细介绍。     

基于地表沉降控制标准的隧道施工安全评估

研究目的:为评价浏阳河隧道施工下地表沉降的安全性,本文从围岩稳定、经验公式和相关规范角度探讨地表变形控制标准,进而建立三台阶工法和双侧壁导坑工法下的三维仿真模型,并同现场监测做对比分析。研究结论:浅埋隧道比深埋隧道的地表沉降控制标准更严格;围岩越坚硬,跨度、边墙高度越小,则允许的地表沉降越小,反之则越大;允许的沉降控制标准主要影响因素是围岩自身条件,其次是隧道的跨度;三台阶法和双侧导坑均能满足地表沉降安全性,考虑到工期的要求采用了三台阶法施工;现场监测结果比数值模拟的要小。     

简支梁桥上CRTSⅡ型板式无砟轨道制动力影响因素分析

运用ANSYS分析软件建立轨道-桥梁系统模型.分析列车在桥上CRTSⅡ型板式无砟轨道施加制动力情况下,底座与桥面间设置的滑动层和底座与桥梁间设置的固结机构共同作用,以及滑动层单独作用时,不同滑动层摩擦系数对轨道各结构部件受力影响.计算分析结果表明:固结机构是传递制动力的主要结构;当采用合理滑动层摩擦系数时,依靠滑动层和固结机构相互作用,可削弱梁-轨相互作用,使桥梁墩台受力合理.     

车辆溜放运动中风阻力影响研究

车辆溜放运动方程是驼峰自动化建模的基础理论,长期以来工程应用中一直按匀变速运动简化处理,不够精确。本文从研究车辆溜放风阻力着手,建立风阻力与溜放速度间的二次方程,通过数学推导获得溜放车辆的非匀变速运动方程,较匀变速运动方程能够更加精确地反映驼峰车辆溜放的运动规律。该方程已作为数学模型成功应用于驼峰自动化系统车辆溜放速度的精确控制与分析,收效甚好。该方程可供驼峰设计方法改进、车辆溜放阻力精确测量和驼峰溜放仿真时借鉴。     

基于ANSYS的大功率IGBT模块传热性能分析

利用ANSYS有限元分析软件建立了IGBT模块封装结构的三维有限元模型,分析了模块稳态工作条件下的温度场分布,研究了不同基板材料及厚度、不同焊层材料及厚度对模块散热性能的影响。