基于网格不敏感结构应力的铝合金焊接接头疲劳性能分析

基于网格不敏感结构应力方法,对3A21、5A06、6061等铝合金焊接接头疲劳性能及影响因素进行研究.结果表明：网格不敏感结构应力方法较传统的名义应力方法,能更好地表征不同接头形式、材料、应力比及厚度等因素对焊接接头的疲劳影响.在应力比相同的情况下,接头板厚越小,疲劳性能越好;相同板厚条件下,应力比越小,疲劳性能越好;5A06铝合金焊接接头的疲劳性能普遍高于3A21铝合金焊接接头,但板厚相差较大时,疲劳性能主要取决于厚度因素的影响;同种材料在板厚及应力比相同的情况下,对接接头疲劳性能最好,十字接头次之,T型接头疲劳性能最差.     

城镇密集地区轨道交通发展模式研究

根据城镇密集地区人口规模、空间结构、用地布局、交通出行等方面与中心城区有不同的发展特征,从城镇密集地区轨道交通功能层次、轨道交通与土地利用、轨道交通与地面交通协调、系统选型等四个方面分析城镇密集地区轨道交通发展模式.     

车身装配“零”调整

车身质量是整车质量保证的基础,车身质量保证是一项系统工程,需全流程、全部门共同面对并解决好.文章从背景和具体措施2个方面,介绍了车身装配质量保证的一般方法.通过识别影响车身装配的因素,在产品设计、工艺设计及车身调试方面建立对策,确保生产线上的车身装配质量,保证车身装配质量能够有效实现“零”调整目标.     

车身装配“零”调整

车身质量是整车质量保证的基础,车身质量保证是一项系统工程,需全流程、全部门共同面对并解决好。文章从背景和具体措施2个方面,介绍了车身装配质量保证的一般方法。通过识别影响车身装配的因素,在产品设计、工艺设计及车身调试方面建立对策,确保生产线上的车身装配质量,保证车身装配质量能够有效实现"零"调整目标。     

车身总成检具的开发及应用

检具作为车身尺寸工程管理流程中的核心工具越来越受到重视,像螺钉车、综合检具等国外常用的车身品质保证工具在国内已经兴起,但总成检具的开发和应用利用率还是很低,为了节约开发成本,只是开发了单件、整车检具,无工序品质保证工具。本文结合实际工作经验,从检具开发流程、开发计划、开发清单、车身定位基准点系统(RPS)研讨、招标等方面,介绍了汽车车身质量控制中车身总成检具的开发及应用过程。通过总成检具的开发及应用,为车身开发过程中提升车身精度提供了有效的质量控制工具。     

基于组合优化算法的混合动力客车控制策略优化

结合模拟退火算法全局优化能力强和非线性二次规划算法能够快速寻优的特点,使用Isight优化软件将二者建立组合优化算法对建立的功率解析控制策略进行全局优化。优化结果表明,所提出的组合优化算法避免了模拟退火算法局部优化不强的缺点,提高了优化质量和计算效率;在保证整车动力性的前提下,使整车综合油耗下降了12%。     

深基坑施工对邻近连拱隧道影响特性分析

以重庆江溉路隧道邻近的建筑基坑工程为背景,采用有限元软件MIDAS/GTS建立三维模型计算分析深基坑施工对邻近连拱隧道的影响特性。通过有限元模拟深基坑开挖施工过程,从连拱隧道结构的位移、应力、应变方面分析基坑施工对连拱隧道的影响特性,分析结果为今后类似工程建设提供参考。     

泡沫沥青冷再生混合料路用性能综合评价

为进一步科学化评价泡沫沥青冷再生混合料路用性能,对比分析了不同泡沫沥青含量下泡沫沥青冷再生混合料各项路用性能指标.选取了劈裂强度、干湿劈裂强度比、动稳定度、冻融劈裂强度比、残留稳定度和疲劳寿命等6项技术指标作为评价指标,建立了基于功效系数法的泡沫沥青冷再生混合料路用性能评价模型,科学评价了泡沫沥青冷再生混合料路用性能,并确定了泡沫沥青冷再生混合料中泡沫沥青的最佳含量.结果表明:沥青最佳发泡条件为:温度155℃,用水量3.0％;最佳含水率为6.8％;基于功效系数法的泡沫沥青冷再生混合料路用性能综合评价体系较为准确、可靠,5种方案总功效系数大小顺序为A3>A2>A4>A1>A5;泡沫沥青含量为3.0％时,泡沫沥青冷再生混合料的路用性能相对更好.     

高校实验室计量认证的重要性及意义

随着我国铁路事业的蓬勃发展，对外国际合作交流的日益深入与密切，各种新型机车车辆的不断涌现，高校实验室能为其发展提供强有力的中试试验开发基地，但是与其能力不相适应的是铁路高校的许多实验室并未申请国家实验室认证，这阻碍了许多相关学科的进一步发展，因此计量认证对铁路高校实验室的现在及将来的发展将起到至关重要的作用。     

基于μC/OS-Ⅱ的热泵热水器控制器设计

热泵热水器是节能环保型产品,智能热泵控制器可自动控制热泵机组安全、稳定地运行.本文介绍了热泵热水器的工作原理并分析热泵热水机组的控制要求,研制成功由ADμc834单片机与三星S3C44B0组成的双核热泵控制器,详细叙述了ADμc834核采集控制装置的设计方法,介绍了基于μC/OS-Ⅱ与μC/GUI的ARM7核图形操作终端的软硬件平台.