激光淬火硬化层的硬度分布与冷却速度

激光淬火硬化层的硬度分布，无明显的硬度梯度，这与常规淬火方法的结果不太一样。本文对激光淬火相变硬化层硬度分布状态的形成机理进行了研究，分析了无明显硬度下降梯度的硬化层对提高零件耐磨性的重要意义。     

温拌沥青混合料隧道路面施工实践

结合工程实践,介绍了温拌沥青混合料配合比设计,温拌混合料的拌合,摊铺及碾压工艺,并对温拌工艺技术经济优势进行了分析与总结。     

阻燃温拌沥青路面结构在武汉市东湖通道中的应用研究

武汉市东湖通道是当前我国最长、环境与景观要求最高的城市湖中通道工程。现介绍温拌阻燃沥青路面结构在该工程中的应用,可供同行借鉴。     

EVOTHERM温拌混合料温度控制研究

采用AC-13、AC-20两种级配，研究Evotherm温拌沥青混合料在不同施工成型温度下的性能变化规律，提出最佳施工成型温度在115～125℃，室内试验最佳拌合温度为125℃，最佳成型温度为120％，并进行了试验路验证。其在河南驻泌高速公路温拌试验段中上面层的成功应用，表明该温度控制指标是合适的。     

F1女车手？

对诞生于欧洲的F1，美国人总是有着抵触的情绪，所以他们更乐衷于关起门来玩赛车。但也有一些美国人执着地希望参与到这场全球大赛中来，于是F1美国队应运而生。在这个创意中，女车手帕特里克是一张王牌，倘若她真的加盟F1，会在这个充满男性火药味的世界里掀起多大的波澜？     

热界面材料层空洞对有无基板IGBT模块芯片结温影响对比研究

新兴的无基板模块广泛应用于新能源领域，其对热界面材料的涂敷要求较高，但相关的研究目前较少。文章针对热界面材料（Thermal Interface Material,TIM）层空洞率不同时，对有、无基板IGBT模块上的芯片结温变化规律进行了仿真研究。通过建立精确数值模型进行稳态热仿真试验，根据试验结果定量分析有、无基板模块上的芯片结温受TIM空洞影响程度。结果表明，相比无基板模块，有基板模块上的芯片结温低，试验芯片分别低8.578 K和9.544 K左右；在TIM层空洞率上升时，对于结温升高速率，无基板模块比有基板模块大，无基板模块的大芯片和小芯片的升温速率分别约为对应的有基板模块大、小芯片的32.190倍和240.875倍；大芯片结温上升速率均比小芯片低，对于有、无基板的模块而言，前者分别约为后者的23倍和3倍。无基板模块对TIM层状态更敏感，要求更高。     

高压直流输电系统故障电流下晶闸管的温升计算

在分析HVDC晶闸管最大故障电流与结温关系的基础上，建立瞬态热阻抗模型，提出了一种计算晶闸管温升的优化算法，并进行了仿真计算。