省钱、省心的好“伙伴”——福田欧马可C280跟踪报道（六）

小档案：车型：福田牌BJ5049V8BD6-FC购买日期：2010年11月7日发动机型号：ISF2.8s3148T发动机号码：89501033发动机功率：110kW（150马力）基本用途：市内运输车牌号码：京PC9T96发稿时行驶里程：26000km日前,记者曾全程跟踪了徐飞跃师傅的福田欧马可C280行驶5190公里后去做的首保。现在这辆车已行驶26000公里,到了第二次保养的公里数,记者又与徐师傅相约,一同见证了第二次保养的经过。     

2008款东风本田CR-V后备箱无法打开

故障现象：无论车辆处于什么情况下，后备箱都无法用外部把手打开。 故障诊断：首先对该车的故障现象进行确认，关闭好所有车门、发动机盖，按下遥控器的锁门（LOCK）按钮，所有车门闭锁，危险灯闪烁3下，仪表控制模块内的红色安全指示灯即开始闪烁。     

广汽传祺车空调不制冷

故障现象一辆2010年生产的广汽传祺轿车(采用2.0 L发动机和5挡RMT变速器),累计行驶约2.1万km,出现开空调时空调压缩机不工作,电子风扇不运转的故障。故障诊断广汽传祺轿车制冷系统空调压缩机的运行由BSI(智能电器控制盒)接收相应传感器数据和发动机数     

升级小改亦有味

浓缩30年精华 福特Fiesta ZetecS是庆祝Fiesta销售30年并专门针对英国市场而特制的版本，限量销售400部，售价不到13000英镑。这款车采用1．6L的16气门发动机，最大功率75kW，0～100km／h加速时间为10秒。在这款限量版车型上装备ZetecS套装，顶部采用黑白相间的贴花图案、网纹钢板、“Ebony Haze”皮革内饰、私密车窗、Panther黑色车门后视镜、侧面车身模件、顶部扰流器和尾部把手。     

因下雨引发的故障

前些日子雨水较多,在维修工作中,与下雨直接或间接相关的故障车辆也多了起来,现介绍三例和下雨有关的故障,与大家共享。故障一车型:2009款上海通用新凯越,配置1.6L TWIN-TEC发动机,D16手动变速器。行驶里程:19835km。故障现象:客户打来电话说,自己的车不能着车,要求救援。故障诊断:根据和客户通话内容     

雪佛兰故障案例分析（三十八）

案例191车型：乐风。行驶里程：42360km。VIN：LSGTC52M78Y××××××。故障现象：发动机故障灯亮,跳不上4挡。故障诊断：试车发现发动机工作正常,没有怠速不稳和加速耸车的现象;用TECH2检查发动机控制模块有2个故障码：P0351,点火线圈1和4控制电路;P0352,点火线圈2和3控制电路。查看ECM数据清单,各缸没有缺火记录。这两个故障码可以清除,但是只要启动车辆,就一直显示这两个故障码。     

蒙迪欧致胜车发动机无法熄火

故障现象一辆蒙迪欧致胜轿车,仅行驶了980 km,该车在断开点火开关后发动机不会立刻熄火,需要延迟10 s后才会熄火,而且发动机熄火后不能立即起动,需等锁闭车门并等待约10min后发动机才能可以起动着机。故障诊断笔者承修该车时,发动机刚好出现无法起动着机的现象。起动发动机时起动机运转正常,但汽油泵不工作。检查断油开关未发现异常,用福特专用检测仪IDS检查,未发现故障代码。于是按照车主提出的办法将轿车锁闭     

加大推动小型汽车走向市场的力度

据报道，正在中国媒体走红的菲亚特“500系列”中，追加了配备新开发的2缸发动机“TwinAir”车型，已于今年在日本上市。该车的排量为0．875L，配置怠速停止和启动机构。最大输出功率为63kW，最大扭矩为145Nm。     

2010款奔驰E300没有远光灯,喇叭不响,仪表上有故障灯显示

一辆2010款奔驰E300(W212),车主投诉没有远光灯,喇叭不响,仪表上有故障灯显示。笔者接到车后,试车发现当打开近光灯开启远光灯后,远光灯能正常开启,但过了大约1min后自动熄灭。     

热界面材料层空洞对有无基板IGBT模块芯片结温影响对比研究

新兴的无基板模块广泛应用于新能源领域，其对热界面材料的涂敷要求较高，但相关的研究目前较少。文章针对热界面材料（Thermal Interface Material,TIM）层空洞率不同时，对有、无基板IGBT模块上的芯片结温变化规律进行了仿真研究。通过建立精确数值模型进行稳态热仿真试验，根据试验结果定量分析有、无基板模块上的芯片结温受TIM空洞影响程度。结果表明，相比无基板模块，有基板模块上的芯片结温低，试验芯片分别低8.578 K和9.544 K左右；在TIM层空洞率上升时，对于结温升高速率，无基板模块比有基板模块大，无基板模块的大芯片和小芯片的升温速率分别约为对应的有基板模块大、小芯片的32.190倍和240.875倍；大芯片结温上升速率均比小芯片低，对于有、无基板的模块而言，前者分别约为后者的23倍和3倍。无基板模块对TIM层状态更敏感，要求更高。