基于类封装的模糊推理在质量功能配置中的应用研究

质量功能配置QFD（Quality Function Deployment)是一种在产品设计阶段进行质量保证的方法。针对传统质量功能配置对模糊信息处理能力的不足,讨论了基于类封装的模糊推理实现方案,应用基于类封装的模糊推理技术对齿轮减速器的设计过程进行评估与决策。     

功率封装钝化层开裂原理分析

功率芯片表面的钝化层裂纹严重影响功率器件的可靠性。文章通过典型的D-PAK模块温度循环试验,对钝化膜失效原理进行了深入研究。温度循环试验结果表明,裂纹在靠近边界覆盖有铝膜的钝化层中生长,但是很少出现在铝条中。如果钝化膜中的裂纹始终和制造过程中最先产生的裂纹保持一致,那么器件的寿命将会很长。这要求应力强度因子总是小于钝化膜的韧性,否则裂纹就会在后续的服役周期中生长并扩展;应用Griffith准则可以知道裂纹是否会产生。最后,给出了裂纹萌生周期临界值的估算方法,并绘制了裂纹萌生图作为钝化层的失效准则。文章提出的系统性检测钝化层产生棘轮变形和开裂的方法,可以提高器件的可靠性。     

摩托罗拉491发动机电脑技术解析(下)

四、电源及复位电路 电脑板所需的5V电源由12V经TLE4275稳压产生。TLE4275是由INFINION公司生产的单片常复位输出的5V稳压集成电路．其管脚封装如图12所示,1号脚为电压输入端、2号脚为上电复位信号输出、3号脚接地、4号脚复位信号延时控制（通过调整该脚外接的对地电容可调整复位信号的延时时间）、5号脚为5V电源输出脚。TLE4275虽然可以直接产生复位信号,但由于驱动能力较弱,所以没有使用。     

封装技术对企业信息化建设的影响

目前,企业信息化已经成为提升企业核心竞争能力的重要保证,企业信息化建设对于任何大中型企业都十分重要.结合封装技术在某航运企业信息化建设中的实际应用,可以提高信息化建设的工作效率,使得信息化建设更加稳定和专业.     

汽车点火模块的厚膜封装技术

厚膜电路在汽车点火模块生产中的应用正日益增加，在叙述点火模块厚膜电路的生产中系统介绍了厚膜封装工艺、相关设备、技术参数和检测方法。     

IGBT功率模块封装中先进互连技术研究进展

随着新一代IGBT芯片结温及功率密度的提高,对功率电子模块及其封装技术的要求也越来越高。文章主要介绍了功率电子模块先进封装互连技术的最新发展趋势,重点比较了芯片表面互连、贴片焊接互连、导电端子引出互连等3种先进互连技术及其封装工艺的优缺点,讨论了功率电子模块封装及互连技术所面临的问题与挑战。     

IGBT模块功率循环能力与可靠性试验

为验证IGBT模块的可靠性,分析了IGBT模块的封装结构,并在传统IGBT模块功率循环试验的基础上建立新的模型,通过具体的试验得到IGBT模块功率循环后失效状况,并对该状况进行分析。相对传统IGBT寿命预测和可靠性评估,该功率循环的新方法更加贴合实际应用工况,对IGBT失效分析具有借鉴作用。