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61.
年初,全球顶级汽车、摩托车车手汇聚南美,参加于1月3日-18日在阿根延和智利举行的2009年度达喀尔拉力赛.中国摩托车车手首次出现在这项比赛的赛场。 相似文献
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67.
有限元应力计算对高速铁路接触网设计的指导作用探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
研究目的:接触网零件、支柱、腕臂支持结构在高速铁路接触网安装设计中起重要作用,它们的结构是否稳定,直接关系到受电弓和接触网之间动态受流能否得到可靠的保证.同时亦是保证行车安全的关键因素. 研究结果:在当前列车速度越来越高和铁路技术水平不断发展的情况下,利用有限元分析技术并在此基础上开发有限元分析的计算程序,形成优化的计算输入、输出界面,可以提高电气化铁道接触网设计人员的工作效率和设计质量. 相似文献
68.
δ—Al2O3f/Al合金基复合材料的强度研究 总被引:2,自引:0,他引:2
对挤压铸造法制得的δ-Al2O3f/Al合金基复合材料,测量其短纤维地位向分布,导出了一个位向分布密度函数。在此基础上考虑在体抗拉强度高低和不同界面结合的影响,对复合材料的拉伸强度进行了预测,预测结果和实测值符合较好 相似文献
69.
车型:2004年帕萨特B5更换过程:应某厂的要求,更换发动机ECU。更换做了如下一些准备工作。先安装旧的发动机ECU,连接车博仕诊断设备V-30,进入发动机系统,选择“读版本号”功能,车博仕主机显示界面如图1所示。 相似文献
70.
新兴的无基板模块广泛应用于新能源领域,其对热界面材料的涂敷要求较高,但相关的研究目前较少。文章针对热界面材料(Thermal Interface Material,TIM)层空洞率不同时,对有、无基板IGBT模块上的芯片结温变化规律进行了仿真研究。通过建立精确数值模型进行稳态热仿真试验,根据试验结果定量分析有、无基板模块上的芯片结温受TIM空洞影响程度。结果表明,相比无基板模块,有基板模块上的芯片结温低,试验芯片分别低8.578 K和9.544 K左右;在TIM层空洞率上升时,对于结温升高速率,无基板模块比有基板模块大,无基板模块的大芯片和小芯片的升温速率分别约为对应的有基板模块大、小芯片的32.190倍和240.875倍;大芯片结温上升速率均比小芯片低,对于有、无基板的模块而言,前者分别约为后者的23倍和3倍。无基板模块对TIM层状态更敏感,要求更高。 相似文献