大开口船波浪载荷长期预报和弯扭强度整船有限元分析

大开口船全船弯扭联合变形与应力的精确计算，必须在整船结构模型上完成。本文以一艘5万吨级大开口船为例，用三维流体动力计算程序进行了波浪随机载荷的长期预报，并在此基础上导出设计波参数组，进而在全船整体结构有限元模型上计算了船体结构在各设计波上的应力分布，并采用嵌入精细舱口角区有限元网络的方法，在整船分析的同时计算出舱口角的应力集中值，获得了船体结构强度的详尽信息。文中阐述了波浪载荷的特点，设计波的确定，浮体完整结构计算的惯性平衡及大开口船的全船计算方法。     

船用柴油机磁场仿真计算及验证

介绍了采用电磁场数值计算方法,利用有限元分析软件ANSYS对柴油机磁场进行仿真计算的过程,并将计算结果与实验测量的数据进行了比较,说明该方法完全可以用于工程实践.     

Duncan-Chang E-υ模型在ADINA软件中的开发与应用

ADINA软件具有计算速度快、精度高和前后处理简单方便的优点,广泛应用于各类工程领域.然而,ADINA软件中没有岩土工程领域常用的Duncan-Chang模型.以土工数值分析中广泛应用的Duncan-Chang E-υ模型为例,介绍了ADINA软件中进行本构模型二次开发的方法,并给出了模型开发的方法和步骤.基于ADINA软件,以Duncan-Chang E-υ模型对某土石坝工程填筑过程进行了三维有限元计算,根据计算成果对坝体竣工期位移变形规律进行了分析.     

不同质心位置的汽车正碰与速度分析

汽车的质心位置在汽车碰撞过程中是一个较大的影响因素,文章利用有限元方法对在相同质量下不同质心位置的汽车正面碰撞进行了模拟计算。采用在不同位置加载500kg质量的方法来改变某皮卡车的质心位置,并模拟该车以3种不同的速度碰撞刚性墙。通过分析得到汽车变形随质心位置变化的规律,并根据在不同车速时得到的整车变形量来计算在各个质心位置处的判速方程,为事故分析提供了很好的参考。     

分度圆裂纹齿轮副动态特性及故障诊断

将有限元软件ANSYS建立的齿轮有限元模型和多体动力学软件SIMPACK建立的齿轮副啮合模型进行联合仿真,轮齿有限元模型计算其单齿刚度,生成齿轮副啮合综合刚度,并导入齿轮副SIMPACK模型;齿轮副啮合模型不采用Gear-pair力元,通过移动Marker、函数表达式以及输入函数等实现啮合作用;最终利用广义共振、共振解调技术进行故障诊断。仿真结果表明,ANSYS计算的啮合综合刚度与SIMPACK结果相差2.65%;啮合振动模型计算结果与Gear-pair力元结果误差控制在10%以内。可通过故障特征频率定位故障、采用幅值衡量严重程度,最终达到故障诊断的目的。     

匝道坡度及转弯对钢筋混凝土桥柔性铺装层的受力影响分析

匝道是钢筋混凝土桥铺装层病害产生较为集中的地方,这与车辆荷载对其特殊受力影响有很大的关系。该文采用Ansys有限元软件,以宁波绕城高速公路桥面铺装为模型,着重分析在不同匝道坡度及转弯条件下,车辆荷载对铺装层顶最大拉应力和层间最大剪应力的力学响应,为减少铺装层的病害提供理论依据。     

有限元接触算法在连杆强度分析中的应用

介绍了有限元接触算法的原理及计算流程；通过对某型号运输车发动机活塞连杆组建立装配模型，应用有限元软件对其进行了网格划分，建立了接触对，并运用有限元接触算法分析了该连杆的强度。     

25T客车车体结构静强度计算及振动模态分析

根据TB/T 1335—1996《铁道车辆强度设计及试验鉴定规范》和BS EN12663-1∶2010《Railway applications—Structural requirements of railway vehicle bodies》的有关要求,在与工厂相关技术人员讨论的基础上,确定了计算载荷、计算工况和评定方法;根据详细的车体结构有限元力学模型,采用通用有限元NSTRAN软件计算了车体结构的静强度、振动模态以及结构稳定性。计算结果表明:车体结构的静强度在各计算工况下皆能满足TB/T 1335—1996《铁道车辆强度设计及试验鉴定规范》的要求。     

热界面材料层空洞对有无基板IGBT模块芯片结温影响对比研究

新兴的无基板模块广泛应用于新能源领域，其对热界面材料的涂敷要求较高，但相关的研究目前较少。文章针对热界面材料（Thermal Interface Material,TIM）层空洞率不同时，对有、无基板IGBT模块上的芯片结温变化规律进行了仿真研究。通过建立精确数值模型进行稳态热仿真试验，根据试验结果定量分析有、无基板模块上的芯片结温受TIM空洞影响程度。结果表明，相比无基板模块，有基板模块上的芯片结温低，试验芯片分别低8.578 K和9.544 K左右；在TIM层空洞率上升时，对于结温升高速率，无基板模块比有基板模块大，无基板模块的大芯片和小芯片的升温速率分别约为对应的有基板模块大、小芯片的32.190倍和240.875倍；大芯片结温上升速率均比小芯片低，对于有、无基板的模块而言，前者分别约为后者的23倍和3倍。无基板模块对TIM层状态更敏感，要求更高。     

汽车控制臂总成的耐久性适应性快速开发研究

文章以某型汽车控制臂总成为研究对象，运用疲劳分析相关理论，阐述了解决零件适应性开发疲劳性能的基本思路，形成了运用计算机仿真和试验验证相结合的技术开发手段，开发效率得到明显提高。