威格斯展示汽车用聚合材料之卓越成就

VICTREX PEEK聚合材料、VICOTE^TM涂料和APTIV^TM薄膜等高性能材料的全球领先制造商——英国威格斯公司（Victrex PIc）在8月13～16日在上海新国际博览中心举办的“2008上海国际汽车材料及装备技术展览会”上，向业界展示了威格斯在汽车零部件材料与技术方面的卓越成就，凸显其致力于汽车零部件新材料开发的决心与抱负。     

日本新能源汽车产业前景展望

今年1～2月,以普锐斯为代表的丰田品牌混合动力车,在全球主要市场已销售了120096辆、雷克萨斯为8579辆、本田混合动力车为7803辆、日产和三菱的电动车分别为3425辆和913辆。合计为122816辆。这可仅仅是两个月的销量,因此今年只要不发生意外灾害,超过80万辆的年销量     

环氧树脂改性聚氨酯弹性体材料

采用高分子共混法,通过向聚氨酯预聚体中加入环氧树脂（E-51）制备出了性能优良的弹性体材料。研究了E-51的加入量对弹性体力学性能的影响;用FT-IR和XRD表征了固化反应的过程以及产物的内部结晶状态;通过动态粘弹谱对比了改性前后材料的动态力学性能;测试了材料的透水系数。实验结果表明：E-51当加入量为25%,所得聚氨酯弹性体材料的内部出现了宽的聚合物峰,此时材料的力学性能与E-51的其他加入量相比最佳;材料的动态力学性能比改性前有了大幅度的提高,同时耐水性能也比其他不同软段的聚氨酯弹性体材料要好。     

升级小改亦有味

浓缩30年精华 福特Fiesta ZetecS是庆祝Fiesta销售30年并专门针对英国市场而特制的版本，限量销售400部，售价不到13000英镑。这款车采用1．6L的16气门发动机，最大功率75kW，0～100km／h加速时间为10秒。在这款限量版车型上装备ZetecS套装，顶部采用黑白相间的贴花图案、网纹钢板、“Ebony Haze”皮革内饰、私密车窗、Panther黑色车门后视镜、侧面车身模件、顶部扰流器和尾部把手。     

修补混凝土结构裂缝的BICS工法

混凝土结构被广泛应用于多种工程，解决开裂问题是决定混凝土结构能够满足使用需求和耐久性的关键。 日本SHO—BOND公司开发的BICSZE法在注入方法上突破了传统的方法。它利用合成橡胶管状注入器的自然弹性所产生的压力，将高分子树脂修补材料缓慢持续地压入裂缝中。     

建设雅马哈“JY110”摇臂销拆装流程

一辆建设雅马哈"JY110"弯梁摩托车,由于车主保养不当,长期使用劣质汽油。至使进气门杆上附着大量胶质和积炭从而使进气门的开启和关闭速度迟缓,导致进气门杆被顶弯。造成气门漏气,发动机没有压缩,使摩托车无法正常工作,需要更换进气门。由于该摩托车采用的是"整体静音缸头"和我们平时常见的普通缸头,无论从制作工艺和维修操作上都存在着较大的差异。有两点     

上海通用雪佛兰科鲁兹新技术剖析（三）

5．可变气门正时系统 科鲁兹两款发动机最大的亮点是DVVT（Dual Variable Valve Timing）即进排气双连续可变气门正时技术，是目前气门可变正时系统技术中最高级的形式。     

汽车用材料中多环芳烃限值与检测标准分析

多环芳烃是一类持久性有机污染物的总称,这类物质由于具有较高的脂溶性、强烈的致癌性以及难以自然降解的性质而被广泛关注。汽车产品的多环芳烃主要存在于非金属材料中。在汽车成为大众消费品的同时,人们越来越注重汽车使用中的环保与健康安全的问题。本文系统地对国内外汽车材料中多环芳烃限值要求及检测方法等相关标准进行梳理分析,形成对汽车行业禁限用物质多环芳烃的管控建议。     

热界面材料层空洞对有无基板IGBT模块芯片结温影响对比研究

新兴的无基板模块广泛应用于新能源领域，其对热界面材料的涂敷要求较高，但相关的研究目前较少。文章针对热界面材料（Thermal Interface Material,TIM）层空洞率不同时，对有、无基板IGBT模块上的芯片结温变化规律进行了仿真研究。通过建立精确数值模型进行稳态热仿真试验，根据试验结果定量分析有、无基板模块上的芯片结温受TIM空洞影响程度。结果表明，相比无基板模块，有基板模块上的芯片结温低，试验芯片分别低8.578 K和9.544 K左右；在TIM层空洞率上升时，对于结温升高速率，无基板模块比有基板模块大，无基板模块的大芯片和小芯片的升温速率分别约为对应的有基板模块大、小芯片的32.190倍和240.875倍；大芯片结温上升速率均比小芯片低，对于有、无基板的模块而言，前者分别约为后者的23倍和3倍。无基板模块对TIM层状态更敏感，要求更高。