城轨回流系统动态排流与钢轨电位控制仿真研究

当前,城轨供电回流过程中杂散电流与钢轨电位问题突出,排流装置与钢轨电位限制装置(OVPD)作为杂散电流与钢轨电位的治理设备被广泛采用,但系统运营过程中动态排流与钢轨电位控制仿真方法及分布规律尚缺乏研究。通过建立回流系统动态排流与钢轨电位控制仿真模型,分析多区间多列车动态运行过程中全线钢轨电位与杂散电流动态分布规律。研究结果表明,单点钢轨电位控制过程中会引起其他位置OVPD连锁动作,还会大大抬高全线杂散电流水平;杂散电流动态排流过程中,全线钢轨电位与杂散电流水平均会出现一定程度的抬升,因此当前钢轨电位控制与杂散电流排流方法应进一步结合系统多点耦合干扰特性进行改善。     

虎跳峡地区绿泥石化片理状玄武岩工程特性分析

虎跳峡地区的玄武岩经历了复杂的地质作用,岩石的矿物、结构发生了改变,表现出特有的微观地质特征和工程特性。在野外调查、室内及现场原位试验基础上,结合丽江至香格里拉铁路的工程实践,对岩石的矿物组成及化学成分、物理力学性质进行分析。结果表明:绿泥石化片理状玄武岩是热液蚀变及区域变质作用的产物,岩石呈鳞片变晶结构,原生矿物为绿泥石、绿帘石、绢云母等矿物取代,具有软化系数低,饱水系数高,抗风化能力弱等特点。在构造、风化及卸荷作用下,易出现软岩大变形、边坡失稳等地质问题。研究成果为工程方案的选择和措施的设置提供科学依据,对滇西北玄武岩区铁路及公路工程的勘察设计具有指导意义。     

西北严寒地区双块式无砟轨道初期力学性能分析

位于我国西北严寒地区的双块式无砟轨道采用了大单元道床板结构,为掌握该型结构对严寒地区恶劣温度环境的适应能力,了解其力学性能和行为规律,对达坂城地区采用20 m单元道床板的双块式无砟轨道试验段展开试验研究,通过数据分析和理论计算,得出如下主要结论:大单元道床板板端伸缩效应明显,引发轨道结构与基床表层大面积的层间分离滑动;大单元道床板板中部分混凝土开裂严重,年温差循环作用下大单元道床板将呈现"低温小单元组合、高温闭合大单元"的工作模式;试验段中基床表层提供的单位长度层间摩阻力为372 kN/m;极端日气温差的出现显著放大了大单元道床板日伸缩变化幅值,并形成了大单元道床板日伸缩位移均值阶梯型跳跃式发展的行为特性。     

高速列车速度与技术

列车速度提升对应着一系列关键技术问题。结合中国高速铁路的大量理论研究与工程实践,针对速度提升后系统强耦合作用与高速轮轨关系、耦合振动与车体模态设计、高速列车头型气动设计、高速列车地面效应等技术问题进行阐述,应用系统动力学的研究思路与方法,提出相关解决方案,并对高速列车持续运行的系统可靠性问题进行探讨。     

板式轨道剪力齿槽作用机理分析

分析了剪力齿槽的作用机理,认为剪力齿槽是传递底座板纵向力和限制底座板位移的重要结构,是无砟轨道结构系统和桥梁相互作用的纽带。介绍了剪力齿槽的结构设计和受力分析,针对施工中常见的质量缺陷,对可能造成的影响进行了定性分析,并对处理方案提出了相关建议,旨在引起相关建设者的重视。     

客运专线铁路简支梁桥墩台纵向线刚度分析研究

从梁轨共同作用机理出发,建立了客运专线简支梁桥梁轨共同作用计算模型,针对有砟轨道与无砟轨道各自的特点,通过无缝线路桥梁纵向力分析计算,系统研究了桥梁墩台纵向线刚度对桥梁和轨道结构的影响,提出了不设置钢轨伸缩调节器的常用跨度简支梁桥墩台纵向线刚度合理取值,并对其适用性进行了探讨。     

有砟桥上无缝道岔轨道几何状态现场检测分析及控制

无缝道岔和桥上无缝线路是高速、重载铁路轨道结构强化的关键技术。与路基上无缝道岔相比,桥上无缝道岔区轮轨动力相互作用更强烈,轨道几何状态更难以保持,安全储备不足。以沪昆线湄池1号特大桥为工程背景,根据理论分析和现场试验,透析了有砟简支梁桥上无缝道岔轨道几何状态难以保持的主要原因,针对性地提出了增加横向约束来控制桥上无缝道岔轨道稳定性的方法。实践表明,采用所提出的控制方法能够有效改善轨道几何状态、提高列车运行平稳性,减少养护维修工作量。     

交通枢纽在城市空间结构演变中的作用

城市交通枢纽在城市空间结构演变中的作用主要体现在交通节点和城市交通两个层面上。在交通节点层面上,表现为利用枢纽的高交通可达性,通过对枢纽地区土地利用的规划,使枢纽类型与其周边土地利用性质相匹配,最终达到改善和优化城市总体空间结构的目的;在城市交通层面上,表现为交通枢纽利用其对交通系统的整合作用,提高城市交通的整体运行效率,充分发挥城市交通对城市空间结构的引导和决定作用,进而达到改善和优化城市空间结构的目的。     

大体积混凝土施工措施

分析大体积混凝土温度裂缝产生的原因,采取相应的技术措施来降低混凝土内部与表面、表面与环境之间的温差,从而避免温度裂缝的产生,确保大体积混凝土施工质量。     

功率循环测试中衬底焊接层的可靠性

基板与陶瓷衬底之间的焊层寿命通常利用IGBT模块的被动加热和冷却(热循环)来测试,但这种试验会引起焊层失效(分层)。实际应用中,IGBT和二极管芯片是主动被加热的,诸如焊线脱落等其它模式的失效也会限制使用寿命,通常可通过功率循环试验来评估这种应力的影响。本文通过功率循环试验来评估衬底焊层的失效,利用高循环周次的测试进行有效的衬底焊层热循环试验,其关键在于功率循环过程中焊层温度的预测。在温度波动不大的条件下,比较了被动热循环和主动功率循环时对焊接寿命的影响。