全文获取类型
收费全文 | 1438篇 |
免费 | 216篇 |
专业分类
公路运输 | 984篇 |
综合类 | 210篇 |
水路运输 | 284篇 |
铁路运输 | 133篇 |
综合运输 | 43篇 |
出版年
2024年 | 10篇 |
2023年 | 32篇 |
2022年 | 51篇 |
2021年 | 39篇 |
2020年 | 46篇 |
2019年 | 48篇 |
2018年 | 137篇 |
2017年 | 127篇 |
2016年 | 111篇 |
2015年 | 162篇 |
2014年 | 143篇 |
2013年 | 128篇 |
2012年 | 60篇 |
2011年 | 56篇 |
2010年 | 49篇 |
2009年 | 57篇 |
2008年 | 39篇 |
2007年 | 29篇 |
2006年 | 35篇 |
2005年 | 28篇 |
2004年 | 31篇 |
2003年 | 46篇 |
2002年 | 21篇 |
2001年 | 19篇 |
2000年 | 23篇 |
1999年 | 17篇 |
1998年 | 9篇 |
1997年 | 34篇 |
1996年 | 12篇 |
1995年 | 5篇 |
1994年 | 6篇 |
1993年 | 7篇 |
1992年 | 13篇 |
1991年 | 8篇 |
1990年 | 9篇 |
1989年 | 6篇 |
1988年 | 1篇 |
排序方式: 共有1654条查询结果,搜索用时 947 毫秒
91.
结合呼准铁路增建二线东孔兑隧道,分析了砂质黄土隧道特殊地段的地质现象,通过工程实践提出施工方案,为同类隧道工程施工提供技术参考。 相似文献
92.
较全面地分析河南省部分水泥混凝土路面损球的原因,尤其是路面唧泥和重载交通因素的影响,针对这些原因提出一些解决思路。 相似文献
93.
94.
新兴的无基板模块广泛应用于新能源领域,其对热界面材料的涂敷要求较高,但相关的研究目前较少。文章针对热界面材料(Thermal Interface Material,TIM)层空洞率不同时,对有、无基板IGBT模块上的芯片结温变化规律进行了仿真研究。通过建立精确数值模型进行稳态热仿真试验,根据试验结果定量分析有、无基板模块上的芯片结温受TIM空洞影响程度。结果表明,相比无基板模块,有基板模块上的芯片结温低,试验芯片分别低8.578 K和9.544 K左右;在TIM层空洞率上升时,对于结温升高速率,无基板模块比有基板模块大,无基板模块的大芯片和小芯片的升温速率分别约为对应的有基板模块大、小芯片的32.190倍和240.875倍;大芯片结温上升速率均比小芯片低,对于有、无基板的模块而言,前者分别约为后者的23倍和3倍。无基板模块对TIM层状态更敏感,要求更高。 相似文献
95.
高压直流输电系统故障电流下晶闸管的温升计算 总被引:2,自引:0,他引:2
在分析HVDC晶闸管最大故障电流与结温关系的基础上,建立瞬态热阻抗模型,提出了一种计算晶闸管温升的优化算法,并进行了仿真计算。 相似文献
96.
襄阳市东西轴线项目沉管预制采用节段整体式全断面顺浇法,具有高强度、大断面、大体积的特点,管节控裂难度较大。为验证混凝土配合比、施工工艺以及裂缝控制措施的可行性及可靠性,采用Midas FEA软件,进行沉管管节在设计工况下的水化热温度应力数值仿真模拟计算,分析管节浇筑过程中混凝土内部温度及应力变化情况。数值仿真结果表明,管节连接处抗裂安全系数较低。进而选取理论开裂风险最高的边墙倒角位置和施工难度最高的中隔墙倒角位置进行模型试验,实际模拟钢筋及预埋件施工工序,全面检验原材料、配合比和混凝土施工性能的可靠性,并布设智能温度监测系统。通过局部块体试验,合理优化钢筋及预埋件的结构形式和安装工序,验证混凝土性能并优选施工配合比;同时,通过提出的原材料温控标准对模型试验进行温度智能监测数据分析。 相似文献
97.
天津新港抛泥地的泥沙运动以往研究较少,其泥沙运动对航道的影响不说,本文利用现场实测资料,对抛泥区的潮流特征、泥沙运动规律作以分析研究,并首次在国内试用中子活化技术对底沙运动进行了示踪测定。 相似文献
98.
99.
100.
结合某汉江特大桥基础的3根试桩资料,研究了在厚卵石层地基条件下不同施工工艺对钻孔灌注桩承载力的影响。结果表明,钻孔灌注桩的成孔工艺、泥浆性能指标、清孔时间及清孔方式都会直接影响桩侧摩阻力和桩端阻力的发挥,同时提出了提高钻孔灌注桩承载力的技术措施及应注意的有关事项。 相似文献