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131.
有源应答器C1接口硬件电路设计 总被引:1,自引:0,他引:1
针对RS-485链路和有源应答器C1接口采用不同的电平,提供一种标准转换方案,采用MAX485与FPGA芯片搭配的方式,在硬件上实现电平标准转换.在对MAX485芯片分析的基础上,设计出相应的外围硬件电路,采用TLP521芯片实现光耦隔离,避免电磁干扰或雷击损坏设备. 相似文献
132.
133.
用8253直接实现直流伺服系统中的PWM输出 总被引:1,自引:0,他引:1
在直流电机伺服系统中,晶体管脉冲宽度调制(PWM)得到了最广泛的应用,给出了基于微机控制、用8253内部计数器直接实现直流力矩电机H型双极模式两路PWM输出的设计方法,具有分辨率高、延迟时间可变等优点。 相似文献
134.
随着电子产品的复杂程度越来越高,装配难度和装配时间均在增加,尤其是随着电子产品对功率的要求越来越高,需要芯片下方有更高的钎透率保障产品散热和可靠性,研究各工艺参数对钎透率和钎透率的影响很有必要。功率芯片采用自动装配的比例逐年上升,复杂产品装配时焊料重熔次数成为影响产品可靠性的关键因素。本文采用全自动焊接和手动焊接的方法制备AuSn共晶焊接样品。研究表明,焊接过程中GaN芯片背面的金层部分溶解在焊料中,热沉表面金层溶解量与时间成正比例相关,在有保护性气体的条件下,焊接质量明显优于无保护气,重熔次数对X光的影响较小,但对剪切力影响较大。 相似文献
135.
本文主要探讨在汽车行业疫情及缺芯情况下,当前整车订单管理和交付模式的现状。文中以A企业为例,分析其在订单端、生产端、零件端等维度存在的问题,对企业基于自身设立的“精准交付、精益生产、精秩物流”的OTD时效提升改进方向,提出一些建议性措施。 相似文献
136.
137.
针对IGBT芯片结温难以直接测量的问题,提出了一种基于热传导模型的IGBT结温计算方法。基于经典的Cauer型RC网络结构,建立了变流器热传导模型;结合传递函数概念和热传导模型结构,完成了变流器热传导模型的参数识别;通过查阅IGBT产品手册以及实际工作工况,计算得到IGBT实时功率损耗;最终通过MATLAB/Simulink进行仿真计算,得到变流器IGBT芯片的实时结温。此方法实现了IGBT芯片结温的快速计算,为IGBT可靠性和寿命评估提供了数据支撑,同时也为功率模块及变流器的设计研发提供了新的科学依据。 相似文献
138.
139.
针对2台逆变器向异步电动机供电提出并设计了一个以8098CPU为核心的双微机控制系统。在硬件设计过程中,突出了优化、灵活、可靠的基本设计思想。实验结果证明,本系统很好地实现了负载均匀分配,双机通讯、故障检测与保护等多种功能。 相似文献
140.